赛普拉斯：汽车电子化浪潮下的六大机会

 随着人工智能等高新技术的兴起，半导体领域也将迎来高速发展。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。而汽车行业将成为半导体公司竞相角逐的新战场。

近日，美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress)在北京与媒体分享了未来的战略计划，汽车与物联网(IOT)已成为公司的两张新名片。仪表MCU(微控制单元)、车身MCU、无线连接(Wi-Fi/蓝牙)、有线连接(USB-C)、存储和HMI人机交互六大细分领域将为赛普拉斯汽车业务发展提供重大机遇。

提起赛普拉斯，对于普通消费者而言其实有着较大的“心理距离”感，甚至感到甚为生疏，毕竟它深藏于产业链条的上游。这家芯片制造商成立于1982年，最初以工业存储芯片供应商身份起家，现如今其主要业务包括存储、MCU和无线连接等诸多方面，产品也广泛应用到了汽车、工业、智能家居、消费电子等领域中。

据赛普拉斯方面介绍，公司旗下产品在多个领域均占据着优势市场地位，以存储芯片为例，占全球汽车存储市场份额近70%，在工业和通讯领域，该业务市场占比分别超过60%和50%。无线连接领域，在Wi-Fi联盟刚刚公布的首批通过最新Wi-Fi6认证产品中，赛普拉斯和英特尔、高通等公司均位列其中，而赛普拉斯CYW 89650是该类产品中唯一一个车规级Wi-Fi6芯片。

2016年，赛普拉斯制定了“赛普拉斯3.0”战略，物联网(IOT)和汽车是该战略所瞄准的“靶心”。就汽车产业而言，赛普拉斯认为，汽车自动化、电动化、网联化以及人机交互这四大方面将迎来巨大变革，而这些变革都与半导体息息相关。

从赛普拉斯的过往的技术经验可以看出，其汽车业务的想法也主要体现在“连接”和“运算”两大方面。目前，赛普拉斯可以提供车规级Wi-Fi、蓝牙等，以及车规级的MCU、存储产品及人机交互解决方案。

据赛普拉斯介绍，在汽车电子化浪潮下，公司具有六大机会：

一是仪表盘MCU市场，赛普拉斯全新的芯片产品Traveo II，目前占有率为37%，未来每年的潜在市场机会约为10亿美元(约合人民币71亿元)。

二是在车身MCU市场，赛普拉斯目前占有率为7%，未来的潜在机会预估每年达到17亿美元(约合人民币121亿元)。

三是HMI人机交互领域，赛普拉斯的MCU市场占有率为46%，这个领域的业务机会预估2023年达到每辆车31美元(约合人民币220亿元)。

四是存储领域，目前赛普拉斯的NOR闪存占有率接近70%，有50%的自动驾驶平台完全采用赛普拉斯产品。这个领域的业务机会预估2023年达到每辆车45美元(约合人民币319元)。

五是无线连接，赛普拉斯目前市场占有率为34%。这一领域的业务机会预估2023年达到每辆车33美元(约合人民币234元)。

六是有线连接领域，USB-C充电将在汽车上普及，赛普拉斯的USB-C芯片的业务机会到2023年将逐步增长到每辆车6美元(约合人民币42元)。

汽车电子化蓬勃发展带来了广阔的市场空间，但同时也带了另一个挑战。在硬件之间的差异不断缩小造成竞争优势日益趋同的情况下，软件的价值将被放大。同时，车企也已经采用平台化的开发模式，既能节省成本又能缩短开发周期。赛普拉斯认为，在汽车半导体领域，平台化同样是未来趋势。

据文君培介绍，赛普拉斯不再仅仅是提供硬件(如芯片)，而是提供一整套通用软件平台，涵盖从低端到高端的车型。平台化开发也意味着高投入，赛普拉斯为每个平台投入6000万-1亿美元(约合人民币4.25亿-7亿元)。另外，赛普拉斯认为其之所以能够在各个领域保持优势地位的原因，是因为能提供安全可靠的产品。

赛普拉斯半导体汽车电子事业部亚太区市场总监文君培称，“未来，整车电子化程度将变得越来越高。2018年，一辆车上半导体所占成本大约300-1000美元(约合人民币2128-7094元)。到2023年，这部分成本会占到400-1500美元(约合人民币2837-10641元)。从2018年到2023年，整个半导体市场复合增长率只有2%，而汽车半导体业则能达到7%。”以赛普拉斯存储产品为例，2015年第四季度，其车规级NOR闪存指标为4PPM(即100万片该产品中有4片不合格)，到了2017年第四季度该指标下降到1以下。2019年的目标是将PPM数值降到0.5以下。