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[导读]Intel透露,将在下半年面向消费级推出QLC SSD。从此前的爆料来看,可能会叫660p,采用M.2板型,走PCIe x2通道,最大容量2TB。

 Intel和美光大方宣告进军QLC闪存(目前64层),从结构原理上讲,QLC闪存每单元可以保存4比特数据,相比TLC又多了三分之一,不过PE只有1000次,是TLC的1/3。当然,其好处是存储芯片的容量显著提升,也就是同容量对比TLC将有着足够竞争力的价格优势。在今天的存储活动中,Intel除了带来傲腾DC非易失性DDR4内存条产品,还公布了QLC SSD的更多进展。Intel透露,将在下半年面向消费级推出QLC SSD。从此前的爆料来看,可能会叫660p,采用M.2板型,走PCIe x2通道,最大容量2TB。

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/computer/201805/771958.htm

 

 

图为DC P4510

企业级领域,Intel的进展就更快了,包括将2.5寸QLC闪存SSD做到了20TB大小。看起来这应该是15mm厚的U.2接口NVMe产品,最终定位在DC P4510以下,后者目前提供8TB U.2接口的产品。

据悉,Intel自营的所有3D闪存生产如今都在大连Fab 68工厂完成,位于犹他的IM(Intel/Micron)Fab2则是全力生产3D Xpoint存储芯片。

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