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[导读]芯片设计过程往往包含几大部分,大家往往更加关注芯片设计的前后端设计部分,而对芯片设计工艺文件有所忽略,导致对工艺文件缺乏正确认识,致使芯片设计的学习以及开展充满困难。通过本文对芯片设计的工艺文件的介绍,希望大家对芯片设计有进一步的理解。

芯片设计之工艺文件

工艺文件由芯片制造厂提供,所以概括性的了解国内和国际上有哪些芯片制造厂是很有必要的。国际上,主要有台积电,英特尔,三星等主要半导体制造商。国内,主要有中芯国际,华润上华,深圳方正等公司。这些公司都提供相关的工艺库文件,但前提是要与这些公司进行合作才能获取,这些工艺文件都属于机密性文件。

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完整工艺库文件主要组成为:

1、模拟仿真工艺库,主要以支持spectre和hspice这两个软件为主,后缀名为scs——spectre使用,lib——hspice使用。

2、模拟版图库文件,主要是给cadence版图绘制软件用,后缀名为tf,drf。

3、数字综合库,主要包含时序库,基础网表组件等相关综合及时序分析所需要用到的库文件。主要是用于DC软件综合,PT软件时序分析用。

4、数字版图库,主要是给cadence encounter软件用于自动布局布线,当然自动布局布线工具也会用到时序库,综合约束文件等。

5、版图验证库,主要有DRC,LVS检查。有的是专门支持calibre,有的专门支持dracula,diva等版图检查工具用。每一种库文件都有相应的pdf说明文档。

反向设计会用到1,2,5等工艺库文件,3和4是不会用到了。正向设计(从代码开始设计的正向设计)则所有的文件都需要用到。由于工艺文件在芯片设计中占有极重要的位置,在每一个关键设计环节都要用到,再加上它的机密属性,所以网络上很难找到完整的工艺文件对于个人学习用,EETOP上有一份cadence公开的用于个人学习的工艺库文件可以方便大家学习,但似乎也是不完整的。

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