Microchip推出高性价比8位PIC®单片机系列新品

PIC16F170X/171X系列MCU集成运放、过零检测和外设引脚选择功能，可大幅降低设计复杂性与系统BOM成本。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在近日于美国加州圣荷西举行的EE Live!和嵌入式系统大会上宣布推出PIC16(L)F170X 和PIC16(L)F171X系列 8位单片机(MCU)新品。新产品集成了一套丰富的智能模拟和独立于内核的外设，采用了性价比极高的价格定位以及eXtreme超低功耗(XLP)技术。 PIC16F170X/171X系列目前一共有11款MCU新品，分别采用14引脚、20引脚、28引脚以及40/44引脚等多种封装。该系列新品集成了两个运算放大器来驱动模拟控制回路、传感器放大及基本信号调理，大大节省了系统成本和电路板空间。这些新器件还提供内置过零检测(ZCD)来简化 TRIAC控制并尽量减少开关瞬变引起的电磁干扰(EMI)。此外，新器件还是PIC16 MCU家族中首个带有外设引脚选择功能的MCU系列，而这一引脚映射功能可以帮助设计人员灵活指定许多外设功能的引脚排列。作为通用型MCU产品，PIC16F170X/171X系列适用的应用市场广泛，例如：消费类(家用电器、电动工具和电动剃须刀)、便携式医疗(血压计、血糖仪和计步器)、 LED照明、电池充电、电源供应以及电机控制。

PIC16F170X/171X系列集成了多种独立于内核的外设，如可配置逻辑单元(CLC)、互补输出发生器(COG)和数控振荡器(NCO)等。这些 “自我维持”型外设将8位PIC® MCU的性能提升到一个新的水平，因为它们在处理任务时可自行维持运行而无需代码或CPU监管，从而简化了复杂控制系统的实现，使得设计人员能够灵活创新。CLC外设使设计人员能够针对具体应用来创建自定制逻辑和互联，从而减少外部元件、节省代码空间和添加功能。COG外设是一个功能强大的波形发生器，可以产生互补波形，同时对包括相位、死区、消隐、紧急停机状态和错误恢复策略在内的关键参数进行精细控制。在诸如控制和电源转换等应用中，它即可驱动半桥和全桥驱动器中的FET(场效应晶体管)，又节省了电路板空间和元件成本，可谓一款高性价比的解决方案。NCO是一个可编程、高精度的线性频率发生器，频率范围在低于1 Hz到500 kHz以上。它在提升产品性能的同时，也简化了包括照明控制、音调发生器、射频调谐电路和荧光灯镇流器等在内的需要精确控制线性频率的应用设计。

全新MCU配有高达28 KB的自读/写闪存程序存储器、高达2 KB的RAM、一个10位ADC、一个5/8位DAC、捕捉/比较/PWM模块、独立10位PWM模块和高速比较器(典型响应时间为60 ns)，以及EUSART、I2C™和SPI接口外设。此外，新产品还采用了XLP超低功耗技术，典型工作电流和休眠电流分别只有35 µA/MHz和30 nA，有助于延长电池寿命和降低待机电流消耗。

Microchip MCU8部门副总裁Steve Drehobl表示：“PIC16F170X/171X系列MCU集成了一套丰富的模拟和数字外设，并且采用XLP超低功耗技术，是一款性价比极高的产品。新MCU产品具有内部运放、ZCD、外设引脚选择、CLC、COG和NCO等多种功能，可大大降低各种通用型应用的设计复杂性与设计成本。”

开发支持

Microchip一整套世界一流的标准开发工具均支持PIC16F170X/171X系列产品，包括PICkit™ 3(部件编号：PG164130)、MPLAB® ICD 3(部件编号：DV164035)、PICkit 3低引脚数演示板(部件编号：DM164130-9)、PICDEM™ 实验开发工具包(部件编号：DM163045)以及PICDEM 2 Plus(部件编号：DM163022-1)。MPLAB代码配置器是一款免费工具，它可以生成简单易懂的C代码并无缝插入到研发人员的设计项目中。目前 MPLAB代码配置器可支持PIC16F1704/08，预计将于4月开始为PIC16F1713/16提供支持，并在不久后为该系列的所有其他MCU产品提供全面支持。

此外，Microchip设有几大在线设计中心，可以为设计人员使用新系列8位单片机产品中集成的独立于内核的外设和智能模拟提供各种资源支持。而在线设计中心还可以帮助设计人员创建智能照明和家电应用。同时，Microchip工程师还撰写了技术简报，以帮助设计人员充分利用这些MCU产品所具有的过零检测和外设引脚选择功能。

供货

PIC16(L)F1703/1704/1705系列MCU现已开始提供样片并投入量产，采用14引脚PDIP、TSSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封装。PIC16F1707/1708/1709系列MCU现已开始提供样片并投入量产，采用20引脚PDIP、SSOP、SOIC和4 x 4 x 0.9 mm QFN封装。

PIC16F1713/16系列MCU也已开始提供样片并投入量产，采用28引脚 PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封装。而PIC16F1718系列MCU则预计将于5月开始提供样片和投入量产，采用28引脚PDIP、SSOP、SOIC、6 x 6 x 0.9 mm QFN和4 x 4 x 0.5 mm UQFN封装。PIC16F1717/19系列MCU也预计将于5月开始提供样片和投入量产，采用40/44引脚PDIP、TQFP和5 x 5 x 0.5 mm UQFN封装。所有产品以10,000片起批量供应。