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激进的台积电,2018年开始生产7nm芯片

时间:2015-07-20 来源:雷锋网 作者:

本文引用地址: http://www.21ic.com/chongdian/news/2015-07-21/634637.html

因为还没有完全准备好16纳米制程生产线的量产工作,台积电不得不将iPhone 6s搭载的A9处理器的大半订单拱手让给了三星。但这家公司对其未来还是充满雄心壮志的。

近日,台积电宣布将于2018年开始生产7nm芯片。而此前,该公司刚刚宣布会在2017年量产10nm芯片。

台积电联席CEO刘德音在公司的会议上表示,7nm和10nm芯片的研发同时进行,目标是在2017年第一个季度开始7nm芯片的技术评估,预计在2018年上半年开始生产7nm产品。

通常来说,新技术投产后一年,才会进行下一代技术试产。台积电此番欲让10nm芯片与7nm芯片的研发同时进行,表现得较为激进。但也能说明其7nm相对于10nm芯片并非是完全重新设计的产物。刘德音也证实,他们的7nm技术是基于10nm开发,生产上互相兼容,关系类似于之前的16nm和20nm。

台积电没有透露7nm技术细节,但承诺将改进现有技术缺陷。但外媒的报道指出,事实上台积电的10nm相对于其现有的16nm FinFET+并没有显著的改进,而如果台积电的7nm是基于10nm的话,可能并没有什么用。

作为占据世界半导体代工一哥位置近20年的老大哥,台积电也许确实是感受到了三星等公司急追猛赶带来的压力,以至于试图通过一年一代新产品的这种激进的方式,来维持其领先地位。至于这样是否真能保住它在竞争中的优势,也许它自己也不确定。

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