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[导读]作为摩尔定律的提出者,Intel一直在捍卫摩尔定律,该公司院士Mark Bohr日前谈到了10nm工艺,认为Intel的10nm不论在技术上还是成本上都优于目前的14nm工艺,晶体管可缩小46%。

近来火热的10nm工艺成为了行业的香饽饽,到了今年,这新一代的10nm工艺的发展只会是越来越好。

在新一代10nm工艺节点上,TSMC、三星的进度都要比Intel更快,Intel的10nm工艺本应在今年下半年问世,但有可能延期到2018年,以致于子公司Altera的FPGA代工都有可能重新回到TSMC怀抱。作为摩尔定律的提出者,Intel一直在捍卫摩尔定律,该公司院士Mark Bohr日前谈到了10nm工艺,认为Intel的10nm不论在技术上还是成本上都优于目前的14nm工艺,晶体管可缩小46%。

我们都知道半导体工艺越先进,制造出的晶体管体积越小,性能越强,功耗越低。Intel企业院士Mark Bohr在IEEE刊物上提到了他们的10nm工艺的详情,认为Intel的10nm工艺不仅远超14nm工艺,也比其他公司的10nm工艺更好,10nm工艺制造出的晶体管最小栅极间距从上代的70nm缩减到了54nm,逻辑单元可缩小46%。

先进工艺带来的技术优势固然好,但越来越高的开发成本也让很多公司却步。对于这一点,Mark Bohr也承认10nm工艺整体成本会比14nm更高,不过均摊到每个芯片上成本实际上还是降低了(但是Intel得清楚不是所有公司都有这么大产量的)

Mark Bohr如此夸赞10nm工艺,其实就是在外界强调摩尔定律未死,这是Intel过去三十多年领先业界的黄金定律,自然不会轻易放弃。

Intel科研人员说10nm处理器不仅可以提高性能,还可以降低功耗,但性能与功耗终究是要有所取舍的,Intel最近几代处理器在性能上其实变化并不大,而10nm工艺实际上被公认为低功耗工艺,并非高性能节点。Mark Bohr也表示新工艺的首要目标是降低能耗,只有这样才能在芯片中加入更多核心,或者在GPU中加入更多执行单元,进而降低整体成本。

三星的10nm工艺去年10月份就宣布量产了,TSMC也将在今年初期量产10nm工艺,不过这两家的10nm工艺栅极间距确实不如Intel优秀。至于GlobalFoundries,他们已经确定跳过10nm工艺,直奔未来的7nm工艺,不过低功耗工艺上有12nm FD-SOI工艺。

Intel在14nm节点已经出了14nm及14nm+代工艺了,而在10nm则规划了三代工艺,分为10nm、10nm +、10nm ++,就算今年推出第一代10nm工艺,整个10nm节点至少也要维持三代处理器,直到2020年之后才会升级到7nm节点。

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