当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]虽然摩尔定律即将走向终结,但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业,双方你追我赶大打制程战,已将制程工艺推进至10nm,而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片,可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。

虽然摩尔定律即将走向终结,但半导体制程工艺推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业,双方你追我赶大打制程战,已将制程工艺推进至10nm,而高通联发科等我们所熟知的IC设计厂商都已宣布推出10nm手机芯片,可以预见2017年的手机芯片将是10nm的天下。那么这些10nm芯片都是什么样的呢?

10nm究竟是个什么概念?我们知道在处理器当中有着数以亿计的晶体管,而这个10nm是指晶体管的沟道长度,自然是长度越短体积就越小,从而在同样处理器尺寸的前提下能够放下更多的晶体管来提升性能,或是采用同样的晶体管数量制造出尺寸更小的处理器。

高通骁龙835

去年11月联合三星正式宣布了骁龙835后,高通近日在CES上公布了骁龙835的更多细节资料。骁龙835采用三星10nm FinFET工艺,8核Kryo 280架构,4大核最高主频2.45GHz,4小核最高频1.9GHz,骁龙835配备Adreno 540GPU,还集成下行速率高达1Gbps的X16通信基带,规格参数十分强悍。

骁龙835相比前代820最大的改变就是从四核心(2大核+2小核)设计改为八核心(4大核+4小核),这样的设计并不罕见,但高通将其称之为“两个CPU丛集”:一个性能丛集、一个效率丛集。其中,前者主频提升到2.45GHz,二缓2MB,后者提升到1.9GHz,二缓1MB。

骁龙835相比上代产品骁龙820另一大改进便是功耗。由于采用了最新的10nm工艺,性能比820提升了27%之多,但是功耗降低了25%。能效比的提升使得续航表现有进步。也就是搭载骁龙835的手机,电池更加耐用了。同样在重度使用下,相比骁龙820,骁龙835能够提供额外的2.5小时的使用时间。

此外,骁龙835还带来了最新的快充技术Quick Charge 4,充电五分钟,智能手机将能续航五小时以上,并且同时也可以兼容业界type C的快充标准。

联发科Helio X30

去年九月份,联发科发布了十核芯处理器Helio X30,也是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电负责代工。

据悉,联发科 X30依然使用三丛十核结构,采用10nm工艺,包括两个Cortex-A73 2.8GHz强力核心,四个Cortex-A53 2.3GHz大核心,四个Cortex-A35 2.0GHz小核心。GPU使用PowerVR 7XTP,四核心820MHz,内存支持提升到四组16-bit LPDDR4X 1866MHz,最大容量8GB,同时支持UFS 2.1,整合基带LTE Cat.10,支持三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。整体上X30相比X20性能提升43%,功耗降低53%。对于消费者来说,性能提升当然重要,可是能更加合理的调度核心,不会长时间工作立刻缩缸,才是让手机速度满满的保证。

12月份时,GeekBench数据库里首次出现了Helio X30(编号MT6799)的跑分成绩,一共两份,单核心1504/1481分,多核心4666/4679分。

这样的成绩显然无法令人接受,要知道现在的Helio X25最高可以超过1800、5200分,Helio X20也能跑出1700、5100分。

当然GeekBench也有提醒,这是Helio X30的初期测试版本,其主频明显是比正式版本要低的。Helio X30测试中的小核心频率只有1.59GHz,大大低于标称的2.0GHz,同时可以推算出A73大核心的频率也只有2.0GHz,距离标称的2.8GHz相去甚远。

如果能够跑出满血,理论上Helio X30的成绩可以跑出2100、6500分左右,比现在有明显提升,也能超越骁龙821。

海思麒麟970

去年12月份,据熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博爆料,晒出了麒麟970的具体规格,据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

三星Exynos 8895

在骁龙835无限风光的同时,三星Exynos 8895参数也被曝光了。微博网友@草科技表示,与高通“满血版、效能版”一样,三星Exynos8895同样采用自家10nm工艺,将会有M/V两个版本,均采用最新的自研猫鼬M2架构+高效能A53核心CPU,Mali-G71 GPU,基带也与骁龙835同步提升到LTE Cat.16,不过依然不支持CDMA(2017年Q3可搭配S359,三星首款全网通处理器)。

区别在于,三星Exynos 8895M满血版将采用20核心、2.5GHz设计;而Exynos 8895V则采用18核心、2.3GHz。A53核心频率相同,GPU核心频率为550MHz,最高支持4K分辨率屏幕。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

3月28日——记者获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

关键字: 大模型 手机芯片 天玑9300

联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量,那么,你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域,芯片制造商的竞争愈发激烈。其中,来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头...

关键字: 联发科 高通骁龙 CPU 处理器

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

业内消息,上周韩媒报道三星SDI韩国基兴工厂发生火灾,随后三星SDI消防监督员向消防部门报案,消防部门赶往现场并花了约20分钟扑灭火情,火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发,具体损失仍在调查中。

关键字: 三星 半导体

近日,三星电子和工会团体就 2024 年员工工资的上调问题举行了新一轮谈判,尽管双方在韩国劳动部委员会的介入进行了多次协商,但在加薪幅度上再次分道扬镳。

关键字: 三星 半导体

业内消息,近日又外媒报道三星电子有望在美国获得超过 60 亿美元(当前约合人民币 432 亿)的芯片法案补贴。

关键字: 三星

3月13日消息,据显示器供应链调研公司Display Supply Chain Consultant(DSCC)发布的预测数据,今年第一季度,华为折叠屏手机市场份额将首次超过三星电子。

关键字: 三星 半导体 芯片

业内消息,韩媒称三星电子已将西安工厂的NAND闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为 20 万片 300mm 晶圆,占三星整体 NAND 产量的 40%。

关键字: 三星 NAND 闪存 存储

Mar. 11, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退,至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率,带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%...

关键字: 智能手机 三星 小米

业内消息,近日有媒体报道称三星韩国平泽工业园的P4工厂曾在2024年1月发生一起员工坠亡事故,负责该工厂安全管理的人员已被指控犯有刑事罪。韩国京畿道平泽警方表示,该所正在调查三星工程公司员工A和分包商官员B,他们涉嫌玩忽...

关键字: 三星 芯片厂
关闭
关闭