详细剖析：高通新一代旗舰移动处理器S835最大卖点

高通(Qualcomm)在2017年美国消费性电子展(CES)展上公布最新旗舰行动处理器Snapdragon 835的更多细节。这款芯片采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米FinFET制程，内含逾30亿个晶体管，体积则比820小35%，而且更省电、效能更强。Snapdragon 835虽为强大的系统单芯片(SoC)，但感觉更象是进化型而非革命型产品，而加强支持双镜头技术的Spectra 180 ISP可能是最大卖点。

据报导，Snapdragon 835采用的Kryo 280 CPU实际上并非高通的定制核心，而是使用最新Built On ARM Cortex技术打造的首款CPU。Kryo 280有效率核心和性能核心两个丛集。高通虽未透露细节，但其性能核心似乎为Cortex A72，而非Cortex A73。

报导认为，原因可能是性能核心的最高时脉为2.45 GHz，低于Cortex A73的最高时脉。因此高通可能要求安谋(ARM)针对其Cortex A72核心设计进行修改。但高通也可能使用Cortex A73，但选择较低的时脉以提升电池效率。此外，高通亦可能在2017年底推出时脉更高的Snapdragon 836，如同2016年的Snapdragon 820和821。

另一方面，Snapdragon 836的效率核心很可能采用Cortex A53，最高时脉则为1.9GHz。

绘图处理器(GPU)

Snapdragon 835的Adreno 540 GPU完全支持OpenGL ES 3.2、Vulkan、DirectX 12、Renderscript和OpenCL 2.0。高通声称其GPU比上一代芯片快25%，但用户可能难以区别其中差异。

数字信号处理器(DSP)

高通于2016年首度推出Hexagon DSP，但高通并未说明Hexagon 682在Snapdragon 835上的实际应用。Hexagon DSP可与CPU或GPU并行运行，以提升CPU和GPU在特定任务上的效率。

此外，Snapdragon 835还有两个额外的DSP核心。其中1个核心用于处理内建的X16 LTE Modem;另个始终开启的低功率核心All-Ways Aware Hub则用于执行追踪步数、Wi-Fi等低功率任务。

Hexagon DSP也将在虚拟实境(VR)应用中发挥作用。VR应用的头部追踪功能将由Hexagon DSP完成，而加速计和陀螺仪资料将由上述的All-Ways Aware Hub处理。高通表示，使用DSP可降低功耗。DSP还将用于扩增实境(AR)应用的眼球追踪功能。

图像信号处理器(ISP)

Snapdragon 835也内建Spectra 180 ISP。这款芯片目前支持3,200万画素镜头或或两个1,600万画素镜头。此外，高通还提升对混合自动对焦系统的支持，以及改善动态范围成像(HDR)摄影和摄像的快门延迟问题。

报导认为，Snapdragon 835虽为强大的SoC，但更象是进化而非革命。高通虽已强化VR功能，却仍难达到Oculus或HTC Vive同等水平。Snapdragon 835应在智能手机上追求更低功耗的VR功能，而非更好的VR画质。

Snapdragon 835的Spectra 180 ISP可能是其最大卖点。智能型手机厂商已积极采用双镜头，而混合自动对焦也开始流行。此外，Snapdragon 835支持HDR录像，拍HDR相片也更快。高通甚至还为Snapdragon 835的单/双镜头模块提供参考设计，以协助手机制造商提升手机上的镜头功能。

报导认为，Snapdragon 835的关键字是效率，而非VR、AR或机器学习。据报导，高通花了大量时间提升Cortex A53丛集的资源利用效率。原因在于手机更常使用此丛集而非性能丛集。