Tensilica将参展2011年全球移动大会

Tensilica日前宣布将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。

Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa®数据处理器IP核而开发。数据处理器（DPU）融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能，因为DPU能够利用Tensilica的自动化设计工具进行优化，以满足专用信号处理的性能需求。这确保了Tensilica能够提供广泛的解决方案，从辅助RTL模块工作的微DPU/DSP到4G手持设备和无线基站设计所需的高性能DSP。

市场调查公司Forward Concepts的首席DSP分析师Will Strauss表示：“Tensilica已跃升头号基带DSP IP核供应商，因为Tensilica能够为手持移动设备和无线基站的设计提供最广泛的解决方案。Tensilica能够利用他们可配置DPU技术帮助客户的产品快速地面市，而新发布的BBE64 DSP系列将能够满足高级LTE标准更苛刻的需求。”

Tensilica展位令人印象深刻的产品演示
Tensilica将于一号大厅的1F39展位展示以下产品：
- 在日本首次展示的为NTT DOCOMO设计的便携式LTE数据卡；
- DesignArt Networks设计的LTE基站片上系统芯片；
- 全面的LTE链路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE软件的H.264视频传输/接收的演示（详见新闻稿）；
- 采用Tensilica HiFi音频IP核的多个系统演示。Tensilica的音频已被用于众多的顶级智能手机的设计中。