当前位置:首页 > 科技事界 > 厂商文章
[导读]近日,苏州环明电子科技有限公司A轮融资签约仪式在浙大苏州工业研究院举行。苏州环明致力于纳米散热、高效导热、纳米隔热、散热涂料和光学材料研发与产业化,为客户提供散热和隔热综合解决方案,目前已完成研发并量产21款新产品。

苏州环明电子科技有限公司A轮融资签约仪式近日举行,签约仪式上,信钇投资创始合伙人陈龙先生非常看好环明的发展前景和王总这个创业团队。陈龙作为80后的新锐投资人代表,2015年投资并任职骑客智能的市场负责人,短短数月迅速使单月销售额突破2000万元,全年销售1.1亿元。此次同苏州环明签约,陈龙先生非常激动,他说中国这个东方睡狮以前在世界电子产业领域只是个全球的代工厂,没有自己的真正原创产品,苏州环明研制成功超轻薄高性能纳米散热材料,是对电子产业发展的一个原创性创新贡献,本轮融资将加快产业化步伐,让中国的纳米新材料技术早日享誉全球。

 苏州环明电子科技有限公司A轮融资签约仪式在浙大苏州工业研究院举行,标志着苏州环明超轻薄高性能电子散热材料产业化进入快车道,预示着世界电子散热技术革命进入新阶段。作为浙江大学苏州工业技术研究院孵化成功的高技术企业,苏州环明致力于纳米散热、高效导热、纳米隔热、散热涂料和光学材料研发与产业化,为客户提供散热和隔热综合解决方案,目前已完成研发并量产21款新产品

44.jpg

环明电子总经理跟信钇投资创始合伙人陈龙在签约后热情握手

浙江大学苏州工业技术研究院光电散热材料研发中心主任、苏州环明创始人王泽勇介绍道:“传统的散热材料石墨,由于其物理特性,造成加工工艺相对繁琐,而且,由于石墨导电的物理性质,应用在电子产品中时,还需要覆膜,但一旦覆膜,势必影响其散热能力。这个问题就变成了一个鱼和熊掌难兼得的两难问题,成了每一个热学设计者的心头难题。苏州环明量产的多功能纳米散热材料,同时具备散热、绝缘、电子屏蔽功能,可以替代人工石墨,纳米散热薄膜可绕曲或折叠,具备良好的物理特性;导热界面材料,可在特定温度下,产品可由固态向融融态转化,完美填充热接触界面,实现完美导热,性能提升的同时成本却大幅下降;匀隔热材料,先匀热再隔热,可以改变热的传播方向,产品可以广泛应用到穿戴式设备内。”

55.jpg

 浙江大学苏州工业技术研究院

苏州环明作为创业的新星,公司2015年连续两次参加江苏省创新创业大赛进入前三名,公司创始人王泽勇先后获得苏州领军人才、江苏省双创人才称号。苏州环明一边攻克散热纳米材料核心技术,一边致力于配合全球领先厂商进行新产品、新项目的合作开发。2012年,配合东山精密进行了电视机内部散热问题的解决;2013年,公司逐渐配合国内外知名的 TV 厂商,如 TCL、康佳、创维等大厂商,成功解决了许多机种的散热问题。近两年,公司围绕三星、华为、锤子、魅族、小米等国内外知名手机厂商散热技术需求,不断研制超轻薄高性能产品,目前,已经成功应用于著名厂商智能手机产品中。去年10月,苏州环明应三星中国采购中心之邀,到韩国水源的三星总部参加2015年三星全球供应商推介大会,受到三星包括无线事业部、数字成像事业部的强烈关注,并在大会上被三星无线事业部总裁申仲勋先生要求会后立即进入送样流程,配合手机项目的新机种开发,这是参会的150多家供应商中唯一被要求立即送样的公司,这个是中国供应商从来没有的礼遇。

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

如今汽车正逐渐成为“车轮上的数据中心”,而先进功能和计算架构的创新也使得这一称号愈加贴切。例如,智能汽车是目前最复杂的由软件驱动的机器,运行约一亿行代码,随着 AI 在汽车中的兴起,这一数字预计很快将攀升至 10 亿行。...

关键字: SSD 智能汽车 存储系统

北京——2024年4月19日 亚马逊云科技宣布,Meta刚刚发布的两款Llama 3基础模型Llama 3 8B和Llama 3 70B现已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。这两款模型是一系列...

关键字: 机器学习 基础模型

作为英特尔首个神经元数量达到11.5亿的神经拟态系统,Hala Point为更高效、规模更大的AI开辟了道路。

关键字: 神经拟态系统 AI 深度学习模型

2024年4月18日,重庆——今日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并...

关键字: OPS 2.0 显卡 处理器

2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 (TCM 2.0)安全芯片,适用于PC、服...

关键字: PC 服务器平台 嵌入式系统

2024年4月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很荣幸地宣布与Edge Impulse建立新的全球合作关系。Edge Im...

关键字: 机器学习 MCU CPU

全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载

关键字: 处理器 微控制器 AI

2024年4月18日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造...

关键字: 可持续发展 半导体

Microchip 推出可配置的配套驱动板系列,使用基于碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术的混合功率驱动模块

关键字: 碳化硅 Si 功率驱动模块

压缩机是汽车空调的一部分,它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体,再流经冷凝器,节流阀和蒸发器换热,实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力,通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机,以电池为动力,通过逆变电路...

关键字: 压缩机 无刷直流电机
关闭
关闭