首页 > 嵌入式硬件 > 嵌入式处理器

 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C6671,以及 TMS320C6670 无线电片上系统 (SoC) 的增强技术,进一步刷新多内核应用的性能与创新。业界速度最快、性能最高的定点与浮点单内核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架构基础之上,可为开发人员轻松进入多核世界提供一个出色选择。同时,与以通信为中心应用的现有 SoC 解决方案相比,TI 增强型 C6670 无线电 SoC 可实现提高一倍的性能功耗比。

本文引用地址: http://www.21ic.com/embed/hardware/processor/201806/63978.html

TI 多核及媒体基础架构DSP业务部全球业务经理 Ramesh Kumar 指出:“TI 在比同类竞争解决方案更短的时间内推出更高性能的解决方案,将多核技术推向新高。对于习惯采用单核器件进行设计而又想体验多核性能的高性能应用开发人员而言,我们的 C6671 DSP 不愧为进军多核领域的最佳敲门砖。而对于希望在以通信为中心的应用中获得更高性能的开发人员而言,C6670 无线电 SoC 则可提供无可比拟的增强性能。”

TI C6671 DSP 帮助您轻松进入多内核应用
TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 单核产品,其采用战略设计方法帮助开发人员在无需具备相应技术经验的条件下熟悉多核器件。采用 C6671 DSP 进行设计的客户将受益于 TI 突破性多核特性,包括高性能、每个核更多外设数量与更大存储器容量,以及单个器件上的定点与浮点性能等。

利用 TI C6671 DSP,开发人员不但可测试多内核产品是否能满足其需求,而且还可探索将其设计方案移植到 TI C66x DSP 产品系列中其它处理器的选项,以充分满足今后更高性能的需求。通过在整个 TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引脚与软件兼容型平台,客户可更便捷地设计集成型低功耗的低成本产品,充分满足各种高性能市场的需求,如任务关键型、公共安全与防卫、医疗与高端影像、测试与自动化、高性能计算以及核心网络等。

TI C6670 无线电 SoC 可实现以通信为中心的应用

TI 增强型 C6670 无线电 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件,可为软件定义无线电 (SDR)、公共安全以及新兴宽带无线电系统等以通信为中心的应用提供改进型加速器。C6670 无线电 SoC 新增的增强技术包括最新多标准比特率协处理器 (BCP) 以及其它协处理器,不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理层处理,而且还可通过低时延大幅提升系统容量与性能。此外,具有良好平衡性的可编程 CPU 内核与可配置加速器可在简化编程模式下进行软件定义无线电 (SDR)的工作。同时,改进型加速器可帮助开发人员开发以通信为中心的工业多标准解决方案。

近日,TI 还宣布对多内核软件与工具进行了大规模升级,其中包括免费多内核软件开发套件 (MCSDK)、Linux 软件、优化库以及 OpenMP 编程模型支持等。TI 软件产品不但可帮助开发人员简化多内核解决方案移植,而且还可帮助制造商以比同类竞争解决方案更短的时间开发出成本与功耗更低的更广泛系列的解决方案。

TI KeyStone 多内核架构

TI KeyStone 多内核架构是真正的多核创新平台,可为开发人员提供一系列稳健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架构可实现具有革命性突破的高性能,是 TI 最新开发的 TMS320C66x DSP 系列的基础。KeyStone 与其它多核架构的不同之处在于:它能够为多核器件中的每一个内核发挥全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件针对高性能市场进行了优化,可充分满足无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高端计算等应用的需求。

TI 出席 2011 ESC 多核博览会与 TI 技术研讨会

TI是多核博览会的黄金赞助商。欢迎届时莅临 TI 在 ESC 的 1530 号展位,观看各种不同演示。此外您还可报名参加 TI 技术研讨会,参与各种全面的技术设计研讨会与培训展示。

换一批

延伸阅读

[行业资讯] 市占不足5%,AIoT/工业/汽车等行业能否给国产MCU带来机会?

市占不足5%,AIoT/工业/汽车等行业能否给国产MCU带来机会?

根据市场分析机构IC Insights预测,2018年,全球的MCU将成长18%,出货数量达到近306亿,MCU营收预期将增长11%,达到186亿美元的历史新高水平。预计2019年将持续增长9%,达到204亿美元。但和很多其他集成电路产品一......

关键字:MCU 芯片 半导体

[行业资讯] 可喜可贺!深圳大道芯片级封装LEDs通过项目验收

可喜可贺!深圳大道芯片级封装LEDs通过项目验收

近日,深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。 ......

关键字:半导体 芯片 芯片封装

[行业资讯] 设计领航 联动发展—第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行

设计领航 联动发展—第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行

无锡是我国集成电路产业的重镇,滨湖区是实现创“芯”梦想的地方。近日,以“设计领航、联动发展”为主题的第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行。大会聚焦集成电路设计产业链协同发展,为助推无锡集成电路产业加速发展“添砖加瓦”。 ......

关键字:集成电路 芯片 半导体

[行业资讯] 厉害了我的国!智能手机芯片国产化率23.6% 屏幕国产化率67.5%

厉害了我的国!智能手机芯片国产化率23.6% 屏幕国产化率67.5%

2019年5月9日,第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》,他在演讲中提到:“我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平,国内手机市场核心芯片国产化率达到2......

关键字:智能终端 芯片 国产芯片

[行业资讯] 任正非背后的神秘女人:带领中国芯闪耀全球

任正非背后的神秘女人:带领中国芯闪耀全球

她缔造了华为手机的心脏:以麒麟CPU支撑华为手机,在8年间从无人问津到闪耀全球。 ......

关键字:华为 麒麟CPU 芯片
条评论

我 要 评 论

网友评论

大家都爱看

  • 扇出型晶圆级封装的优势和挑战!

    我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展,从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封…

    2018-03-29
  • Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品

    自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX)),近日宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品,名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自适应计算加速…

    2018-03-20
  • 赛普拉斯为树莓派3 B+ IoT单板计算机提供强大稳定的无

    先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯(纳斯达克代码:CY)近日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接…

    2018-03-20
  • 观看直播领红包,SEED-A10加速卡助力人工智能

    随着云服务器、云计算的发展,大家对硬件加速的需求越来越多,但是随着设备功耗的上升、性能需求越来越高,常规加速设备以及开始不能满足需求,因此FPGA逐渐在硬件加速中找到了自己的位置,而艾…

    2018-03-19
  • 特朗普:博通不得以任何形式收购高通

    白宫周一(3月12日)晚发出声明,川普(特朗普)总统出于“国家安全”考量、禁止新加坡博通公司(Broadcom)收购美国高通公司(Qualcomm)。

    2018-03-14