“芯”之难：中国能否成为全球芯片行业的领导者

中国计划投资逾1000亿美元，到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考，应如何应对此举所带来的挑战，并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在：中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?

根据贝恩公司的最新研究发现，到2020年，近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升，但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目，甚至超过了石油，说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。

2020年成全球芯片行业领导者能否实现?

贝恩公司相关分析师表示，中国的目标是生产更多的微处理器和内存芯片，从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率，满足国内消费和出口需求，但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权，如果想要缩短差距，中国必须要与全球巨头并肩合作。

对于全球半导体公司而言，中国此举对市场可能产生的影响不容忽视。在不断变化的竞争环境中，他们可采用基于情景的方法预测中国的潜在行动并采取应对举措。同时，寻找机会投资中国市场、扩大公司版图，在处于劣势的细分行业中与中国厂商进行合作，有助于扩大对市场领导者的赢面。考虑到培养半导体能力的耗时漫长，选择正确的合作伙伴，比在细分行业中取得先行优势更重要。

中国如何抢占市场

在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方式。中国进入市场的策略制定一贯基于中国本土企业的竞争力和国际竞争者在技术、IP授权和全球市场的影响力等多方面因素而制定的。

为了让其在竞争中处于有利位置，中国逐渐去把握具有重要影响力的IP。当然，在这个框架下，任何工业部门的位置并不是固定的，它会随着实际的变化而变化。

毫无疑问，中国在高速铁路方面拥有很强的议价能力，这就让他们能够迅速攀升到市场领先的位置。但全球大多数对高速铁路的需求并不是那么强烈。但在中国，他们建立了庞大的高铁网。相信在未来十年，中国将主导全球的铁路市场。

在中国，他们能直接控制类似事业单位和国有企业的相关采购，这些部门的决策能够对国产半导体产生影响。

但中国并不能直接控制汽车工业里面的消费需求，那些拥有很强大品牌和技术的优势的跨国公司对于与中国分享其IP兴趣不大。面对这种状况，中国倾向于鼓励类型死大众和通用这样的国外巨头投资在中国生产产品并和中国企业建立合资企业。就这样，在通用和大众进入中国市场几十年后，还处于市场领先的位置。

而在飞机领域，中国的进展更慢，由于资金和技术的缺乏，再加上中国并不能从波音和空中巴士获得帮助。因此中国国有的飞机制造企业——中国商用飞机有限责任公司延期推出早已发布的飞机。其实空中巴士和波音已经在中国建立了办事处，但都是一些没有什么IP价值的，如装配等业务。

继续回到半导体业务

先谈一下汽车电子领域，中国企业在这条产业链上可参与的份额并不是很多。因为全球的消费者和商家在挑选汽车电子相关产品的时候会考虑更多质量、技术、价值和品牌。因此为了保持竞争力，无论中国还是国际上，一级供应商的系统和设备所挑选的芯片都必须在可接受的价格范围内具备优越的性能。

中国如果想在半导体领域获得更大的市场份额，就必须在技术和价格上面追上国外的竞争对手。中国能够直接控制国企和事业单位的采购需求，这对中国半导体的发展是一个利好，然而由于中国加入了WTO，这就让其不得不投入都更大的竞争中去。

中国半导体面临的挑战

对中国半导体来说，你想追逐全球半导体市场的领导第一，需要搞清楚的第一个问题就是，你的第一个聚焦的方向是什么?

晶圆厂或者集成的商业模式?存储?模拟芯片?

以上任何一种都需要最基本的IP和创新支持，同时也需要具有天赋的工程师去推进。这些因素对于市场的领先者来说，是独有的宝贵财富，而对于新玩家，就算是资金雄厚的新玩家，这都是极大的困扰。

举个例子，在尖端的制程技术，只有屈指可数的几个高端玩家才能跟进，从人才和资金上负担得起下一步的研发需求，推动产业的进步。对于他们来说，他们没有任何意愿和全球的其他潜在竞争者分享其最新技术和IP，当然中国厂商也不例外。

晶圆厂：

晶圆厂是中国面临的一大挑战，尤其是逻辑芯片的晶圆厂，因为就目前看来，他们都需要很多尖端工艺的制造。就算是中国自身的fabless在设计出产品以后只能借助台湾或者国外的晶圆厂帮他们生产芯片。

在过去几十年，三星和TSMC等公司为保持其竞争力，已经投了数百亿美金去加强研发。其实代工厂的模式是非常有趣的，而中国已经为包括智能手机、平板灯低价设备打造了一个强大的生态系统。

与此同时，中国厂商从以前的装配角色过渡到系统设计，借助本身的廉价生态，扩大了这些消费终端的全球影响力。这当中很多玩家并不需要很尖端的技术和制造能力。例如：中国SMIC虽然在技术上落后台积电等先进玩家一或两个世代，但满足中国的需求游刃有余。

存储：

存储产业在过去几十年发生了几度变迁，从最初的美国到日本再到韩国，到现在可能的中国，而中国也看透了当中的规律，指望在存储领域打造其领先位置。

但和很多其他领域一样，中国公司在存储领域方面没有任何技术优势。如武汉新芯，他们和Cypress 半导体共同宣布了一个设计240亿美元的多年投资计划，以期提高其存储芯片的产能。而在今年七月，新芯也被中国的并购巨头紫光集团收归名下。

2016年.新芯已经建了一个生产NAND Flash芯片的工厂，同时他们打算打造第一个工厂去生产DRAM。

但就我们的分析师看来，这个重大的决定让他们在未来8到10年内会多花350亿到500亿美元，考虑到中国和世界先进公司技术的差距，我们认为这个投资的失败率还会很高。

台湾在20世纪90年代到21世纪那几年，也曾经想过进入存储产业，那时候的进入障碍比现在回低得多，在烧光了400亿美金之后，台湾的这次尝试最终还是以惨败收场。当然，我们还是希望中国能够得偿所愿的。[!--empirenews.page--]

其实我们更认为应该应该相机而行，因为现在的DRAM市场那么牢固，而NAND市场又架构繁多。现在的NAND市场，主要由五大玩家把持。且3D NAND的出现或会引致产业重构，曾经的一些领先者或者会失去继续领先市场的能力。毫无疑问包括3D Xpoint在内的下一代存储技术会颠覆产业，并给中国带来机会，同时也给中国带来了入股那些需要庞大资金支持的国际玩家的机会。

模拟芯片：

物联网的兴起引爆了市场对传感器、电源管理芯片和信号处理器的需求，这也给中国带来了模拟芯片市场的机会。

中国在电动车和新能源领域的激进让国际上的模拟玩家产生了大举进攻中国的意愿。考虑到整个产业的分散性，中国或许有机会选择性的巩固模拟联盟。这对SMIC和其他中国玩家来说也是一个巨大的机遇。

SMIC现在已经投资兴建一个专注于模拟芯片的200mm晶圆厂，这也算是为即将大爆发的IoT做战前准备。

中国半导体厂商面临截然不同的机遇，他们应该更注重探索合作机会，在市场中找到立足之地，为成功打下夯实基础：

1、通过自然增长达到预期规模几乎是不可能完成的挑战，所以中国厂商应该积极寻求合作(一般是找到拥有强大知识产权的市场跟随者，这些公司将受益于合作带来的雄厚资金，而且更容易进入中国市场)，同时在国内外市场留意那些希望退出半导体行业或被投公司的企业，寻觅接手机会。

2、在合作层面，中国厂商应该重视与跨国厂商的双赢合作，共同开发、调整和生产供中国生态系统的技术，这比单纯的低成本竞争或知识产权转移战略有效得多。

3、中国厂商还应该有针对性地锁定并购机会，从而构建能力和赢得人才。通过积极处理监管和知识产权问题、落实有效的并购后整合计划，他们将能够确保成功达成并购交易，留住优秀人才。半导体这个市场本就不大，并购失败会降低未来并购交易的成功率。

4、从战略的角度来看，聚焦战略比起宽泛或普遍适用的方法更有可能成功。成功的企业将战略聚焦于中国市场供求缺口的特定领域，凭借市场需求取得领先地位，同时紧随中国政府的重点战略和激励政策。随着中国市场的不断演变和快速增长，成为某一领域的佼佼者将会带来可持续的价值回报。

中国的市场进入战略各有不同，但总的来说，中国是想尽可能地控制需求，并获取关键知识产权，从而提升竞争地位，然而在半导体行业，质量、技术、价值和品牌才是决定市场领导权的关键。想要成为全球半导体市场领袖，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商，但市场对基本的知识产权和持续创新等有很高的要求，即便是资金最雄厚的公司，进入市场的难度也很大，而且芯片巨头也不愿意和中国或其他地区的潜在竞争对手分享核心的知识产品。