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[导读]联咏科技6日召开法人说明会,公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示,联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元,较上一年度增加3.12%,全年毛利率为28.80%,较上一年毛利率28.36%,增加0.44个百分点。

联咏科技6日召开法人说明会,公布公司2017年度自结数合并财务报告。

据该公司表示,联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元,较上一年度增加3.12%,全年毛利率为28.80%,较上一年毛利率28.36%,增加0.44个百分点。

第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元,较第三季减少3.61%,较上一年第四季增加6.52%;第四季合并营收较第三季减少,主要系因SOC产品进入年底淡季,季节性需求下滑所致。第四季毛利率为29.37%,较第三季毛利率29.01%,增加0.36个百分点,主要系专利授权费收入及产品组合差异所贡献。

全年营业费用为新台币78亿元,上一年为新台币73亿200万元,全年营业净利为新台币57亿5500万元,上一年为新台币56亿4400万元。

第四季营业费用为新台币19亿4100万元,第三季为新台币20亿元,上一年第四季为新台币18亿3200万元。第四季营业净利为新台币15亿6900万元,第三季为新台币15亿9600万元,上一年第四季为新台币13亿3200万元。

全年税后盈余为新台币50亿2400万元,较上一年增加0.39%,每股税后盈余为新台币8.26元。第四季税后盈余为新台币13亿1500万元,较第三季减少15.40%,较上一年第四季增加4.70%,每股税后盈余为新台币2.16元。

驱动IC将涨价5%至10%,TDDI大幅成长

近日市场一直传言,驱动IC售价将上涨5%至10%,这一领域的龙头联咏证实,将与客户协商涨价,以反映成本上扬,同时看好今年整合面板驱动及触控IC(TDDI)、电视单芯片(SoC)出货。联咏副总经理陈健兴表示,系统单芯片(SoC)部分涨价是去年内存价格持续上涨的反映。

他强调,联咏此次涨价,主要反映采购成本上扬,并不会借此大发其利,“相信向客户反映调整价格应该没问题。”

联咏今年电视SoC部分,受惠于4K2K电视渗透率持续提高,在电视市场的市占率将可望持续提升,新产品8K单芯片目前也正在送样阶段,未来将可望开始放量出货。

TDDI部分,陈健兴表示,去年第4季出货约1,000万颗,本季出货会优于去年第4季水平,并朝单月出货达1,000万颗的规模迈进。

联咏看好今年TDDI的出货大幅成长,主要由于今年在非使用OLED屏幕的手机市场,可望大幅拉高出货量。过去联咏驱动IC并没有整合触控IC,对客户来说,联咏整合之后的TDDI,制成及生产成本都相对有利,估今年出货可大幅成长。

联咏去年营收470.74亿元,年增3.1%;全年毛利率为28.8%,年增0.44个百分点;去年全年税后纯益为50.24亿元,较前一年小幅增加0.4%,每股纯益为8.26元。

联咏去年第4季营收为119.51亿元,季减3.6%,主要受SoC产品进入季节性淡季影响,但仍年增6.5%。去年第4季毛利率29.37%,季增0.36个百分点;税后纯益13.15亿元,季减15.4%,年增4.7%,每股纯益2.16元。

展望本季,联咏指出,受淡季影响,估营收约103亿至107亿元,季减10.5%到14%;毛利率估介于27.5%至29%,营业利益率估介于10%至12%。

芯片涨价潮延续

自2016年第四季度开始,DRAM和NAND Flash的价格就开始不断上涨,随即引起内存条和固态硬盘等产品的价格大幅上涨,一年内内存条的价格增幅一度达到300%。光是两条内存装机成本就要比一年前至少增加800-1000元,SSD硬盘的价格也翻倍。

外界原本预期DRAM上游厂商会在2018年一季度下调价格,但三星、海力士已拒绝了降价的可能,三星2018年的DRAM颗粒合约价将上涨3-5%,海力士也跟进表态称将涨价5%,理由是DRAM颗粒依然供不应求。

据报道,发改委已就存储芯片涨价的问题约谈三星,或将调查可能存在的公司价格操纵行为。发改委价监局官员徐新宇称,过去18个月芯片价格大幅上涨,发改委对此保持警惕,“我们已经注意到价格飙升状况,将更加关注该行业未来可能因‘价格操纵’引起的问题。”徐新宇表示,可能有多家公司协同行动,尽量推高芯片价格,谋求获利最大化。

在业界关注存储芯片价格是否会出现松动的时候,MCU等芯片涨价潮又来袭。从2018年一季度开始,NXP多个产品线将全线涨价,其中,MCU上调6%,数字网络上调5%,智能天线解决方案、车载微控制器及安全移动支付上调10%。NXP打响的2018年MUC芯片涨价的第一枪,或预示着2018年一季度供应链元器件涨价将延续。

中国厂商成涨价潮的受害者

芯片价格一路上涨,需求旺盛是重要原因。如今,汽车电子、物联网等发展迅猛,电子制造业需求高涨,相关芯片技术更新换代,供应链产能不足,出货量跟不上需求,导致此轮芯片供应紧张。

2017年以来,全球不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月,日本MCU厂商更是拉长至9个月。从半导体情报数据来看,2017年全球电子产品制造业都异常兴旺,连日本都出现多年不见的正增长,这带动芯片等电子元器件的销量。在硅晶圆产能满载、汽车电子及物联网需求的持续爆发下,MCU在2018年供应短缺局面或难以有效缓解。

存储芯片价格持续攀升,除了国外大厂因为技术升级出现意外导致产能吃紧之外,中国存储芯片基本依赖进口也是存储芯片大幅涨价的原因。作为世界最大的消费电子制造工厂,中国的芯片国产化率不足10%。

据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。

中国作为最大的芯片市场却没有话语权,国产化率低受制于人,使得智能手机、电脑等产业链厂商承压。不掌握芯片,企业终究被跨国巨头扼住咽喉。从近5年中国集成电路产业进出口数据来看,国内集成电路每年进口金额在1250-1650亿美元,有着极大的进口替代空间,芯片国产化也将带来诸多的投资机会。

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