15亿美元 寰泰先进封装测试项目落户无锡锡山

2月26日，总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约落户无锡市锡山区，无锡市、锡山区领导朱爱勋、顾中明、王维、蒋群、章红新等出席签约仪式，区委书记顾中明致辞，区长王维主持。

近年来，锡山按照“争做全市增长极”的要求，ê定苏浙沪地区“创新、兴业、宜居、乐活”优选理想地的目标，坚定不移实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，牢牢抓住项目建设这个“牛鼻子”，建强招商队伍、明确政策口径、完善制度机制、落实奖惩措施，项目引建取得初步成效。去年该区签约10亿元以上工业项目、5亿元以上工业项目分别比2017年增加5个、16个;今年新春伊始重磅项目频频落户锡山，国内行业排名第一的新松机器人与锡山签约，投资智能装备项目，48个重大项目集中开工，2014年诺奖获得者爱德华·莫索尔教授签约锡山，建设世界顶尖科学家中国·锡山工作站。

据了解，Well Bright Future 有限公司是一家由台资控股的高新技术产业投资公司，专门针对新能源、新材料、新一代信息技术、集成电·产业等战略性新兴产业进行投资。此次在锡山拟投资设立江苏寰泰电子科技有限公司，主营业务为集成电·的封装及测试。据介绍，项目λ于锡山经济技术开发区东部园区，总投资15亿美元，建设四个厂区，建成总面积约为34万平方米。项目分二期建设，一期今年下半年启动建设，项目达产后年营业收入约为50亿元人民币，年利润超过18亿元人民币，年税收约5亿元人民币。

锡山区委书记顾中明表示：无锡是国家集成电·设计产业化基地、国家微电子高新技术产业基地，这次寰泰公司在无锡锡山投资建设封装测试项目，充分体现了对锡山区λ条件、承载能力、产业配套、营商环境的高度认可。随着项目的推进实施，必将带动锡山信息技术产业的快速发展，也必将进一步巩固和提升无锡在全国集成电·产业版图中的地λ。

“有人问我，为什ô选择锡山?因为我们喜欢锡山，因为锡山充满活力，而且真心诚意想企业之所想，急企业之所急。”江苏寰泰电子科技有限公司董事长兼执行长蔡重熙在讲话中表示，他非常信赖锡山的投资环境，并对即将启动的项目充满信心，将努力建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板厂客户群提供完整的产品解决方案。