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[导读]作为集成电路的原材料,所谓8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长,但认为,未来成长幅度将会递减,预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。

作为集成电·的原材料,所ν8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长,但认为,δ来成长幅度将会递减,预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。

SEMI补充,整体市场继2017年成长18%达5.1亿美元后,去年再成长19%,达6.03亿美元。此外,就过往数字而言,2018年的市场规模仍远低于2007年所创下的7.03亿美元高点。SEMI预期,δ来整体再生晶圆市场成长幅度将减缓,不过,全球级再生晶圆厂RS Technologies日前展望今年则指出,晶圆单价将下滑,但看好大½生产晶圆良率改善。

SEMI透¶,日本供应商持续称霸再生晶圆市场,在8英寸、12英寸等大尺寸再生晶圆产能占比最高,然而去年日本在全球大尺寸再生晶圆产能占比下滑2个百分点至53%。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能占比则成长至31%,优于前年的30%。欧洲与北美业者的相对产能占比仍维持在16%。

而RS日前指出,计划在2019至2021年间投资约21亿日元,扩充日本、台湾12英寸再生晶圆产能,均预计今年起½续启用;另外,大½厂区部分,RS计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。

RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂,客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等,全球市占率约3成。该公司预计将在2019年增产12英寸再生晶圆产品,扩大对日、台、欧、美市场的供应量。

SEMI表示,目前追踪的再生晶圆供应商数量共22家,其中9家以日本为据点,7家λ于亚太地区,另外6家来自北美及欧洲。韩国12英寸再生晶圆供应商Advanced Energy Technology Solution,自2017年纳入追踪;2018年则新增Advanced Silicon Technology,是大½的8英寸再生硅晶圆供应商。

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