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异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。

其中,台积电靠整合扇出型(INFO)封装技术拿下主力客户大单,估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。

台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉,台积电异质整合订单最大客户就是苹果,台积电异质芯片整合技术工艺,已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片(SoC)。

业界解读,台积电凭藉优异的异质整合技术,拿下苹果处理器大单后,预料未来还会导入更新一代的内存,提升手机芯片更大效能,为半导体技术写下新页。

日月光是目前台厂中,具备系统级封装技术层次最广的封装厂,涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术,将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体,且具备模组构装的设计能力, 让芯片设计人员可以简化设计, 缩短产品上市时间 。

日月光表示,现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP〉的平台,开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

日月光集团营运吴田玉表示,日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长,未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资,也在墨西哥增加投资,就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。

鸿海集团积极布局半导体领域,董事长刘伟扬透露,半导体是关键性产业,鸿海集团一定会参与,但会以创新的办法去做。据了解,鸿海集团具备系统整合丰富经验,对市场敏锐度高,也看到AI和5G世代,很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界认为,鸿海集团旗下讯芯-KY,将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵,旗下鸿腾精密2016年收购安华高(Avago)旗下光纤模组相关事业后,已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单,推升讯芯业绩。

半导体产业过去数十年来,以摩尔定律作为降低成本与功耗,并提升电晶体效能的发展主轴。摩尔定律是指积体电路上可容纳的电晶体数目,每18个月便会增加一倍。随着制程愈来愈精密,摩尔定律推进时间面临延长问题,业界透过封装、材料和软体等方式,进行异质整合,借此延伸芯片性价比,并扩大应用。

异质整合是为了提升整体芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,封测技术更扮演成败关键,从台积电、日月光、鸿海等科技大厂都积极投入来看,凸显异质整合已是大势所趋。

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