全球IC业大咖齐聚上海

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店(主论坛)、上海新国际博览中心(分论坛与展览)举办。

本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、美国、德国、法国、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的近百位企业家、专家发表精彩演讲。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球最大的集成电路市场，市场份额超过全球市场份额的50%。2019年，伴随5G商用的启动，人工智能、云计算、大数据、物联网等新兴产业发展迅猛，中国集成电路市场需求将进一步扩大，为全球集成电路产业提供更多发展机遇。作为中国集成电路领域最大的交流展示平台，第二届全球IC企业家大会暨IC China2019吸引了众多国际龙头企业的企业家齐聚上海，共享发展成果，共商发展大计。

全球半导体行业协会组织的负责人士和国内外顶级专家将出席本次大会并发表演讲。中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra，韩国半导体产业协会CEO Nam Kiman等将共同探讨新形势下产业合作发展的新路径。中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，美国半导体行业协会总裁兼CEO John Neuffer，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军将围绕中国集成电路产业特点、产业环境与发展路径发表演讲。中国电子信息产业集团有限公司、新思科技公司、默克公司、中芯国际集成电路制造有限公司、紫光展锐科技有限公司、高通公司、英伟达、北京地平线信息技术有限公司、施耐德电气等企业的高层领导出席大会，充分体现了本次大会的国际化、高端化、专业化特征。

本次大会分论坛将突出专业、技术特色，聚焦当前行业热点，共设“5G芯片论坛”“化合物半导体产业趋势论坛”“化合物半导体产业趋势论坛”“半导体产业链创新论坛”“RISC-V产业化与开发者论坛”“半导体知识产权发展论坛”六个分论坛，分别就5G布署中的芯片解决方案、化合物半导体产业的发展趋势、产业链协同创新的模式、RISC-V在中国的普及与发展、集成电路技术授权与集成电路知识产权实务进行探讨。

IC China 2019展览设立六大展区，包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、一流品质重点省市半导体成果展区等。吸引了集成电路龙头企业踊跃参展，包括紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业，中芯国际、华虹宏力、华力等晶圆代工企业，长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业，北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业。此外，恩智浦半导体、英伟达、东京精密、迪斯科等国际公司以及联发科技等台资公司将在展会现场亮相。目前为止参展企业超过200家。除企业参展之外，来自北京、天津、深圳、陕西、南京、厦门、无锡、苏州、成都等地国内各地方行业协会组团参展。韩国半导体协会将组织韩国半导体企业，成立韩国展团，展示从系统到器件等诸多不同品类的产品。

此外，大会还举办长三角集成电路产业公共服务平台研讨会暨长三角公共服务平台(联盟)签约仪式推动长三角为核心的集成电路纵向整合及产学研协同创新;在展会现场举办IC产业对接会，打通渠道资源;上海市集成电路行业协会将在展会现场举办“IC China产业游学暨招聘会”为半导体企业与各大院校搭建合作平台;半导体产业知名院校校友会是本次活动重点打造的另一个亮点;组委会还设立“创芯剧场”专区通过展示新技术、新产品为企业搭建宣传、推广的高端权威平台。

此次大会由北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路研究所、赛迪顾问股份有限公司、上海市集成电路行业协会承办。