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联发科与台积电8日共同宣布,采用台积电12纳米FinFET 精简型(12FFC)技术制程生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片(SoC)MediaTek S900已进入量产。

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基于双方紧密的合作关系,采用台积电低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片,预计能够支援下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

S900是联发科首款旗舰级智能电视芯片,支援8K高解析度及高速边缘人工智能(AI)运算。S900之设计为协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品,整合AI语音人机介面及影像画质提升等功能,支援下一世代的智能电视,大幅提升使用者的经验。

在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术世代之中,台积电的超低功耗的12FFC制程在缩小集成电路芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势,为数位电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡,非常适合支援消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音识别及边缘AI运算能力。

台积电业务开发副总经理张晓强博士表示,联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者,台积电很荣幸有这个机会,能够延续双方长久的合作历史,和联发科携手打造出S900如此创新的产品。未来双方将会持续扩大超低功耗技术的组合,以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片,让智慧家庭变得更丰富,实现更智慧化的世界。

 

联发科副总经理暨制造本部总经理高学武表示,台积电是联发科长期的策略合作伙伴,其先进的制程技术使联发科能不断地实现领先业界的创新设计,满足联发科对于芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲,很高兴能够与台积电针对支援8K电视芯片的先进技术合作,推动高端智能电视产业的成长与发展。

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