首页 > 嵌入式新闻 > 技术前沿

我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展,从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者,扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术,并被预测会成为下一代紧凑型,高性能的电子设备的基础。

本文引用地址: http://www.21ic.com/embed/news/technology/201803/51116.html

而用常规的倒装芯片WLP方案中I / O端子散布在芯片表面面积,从而限制了I / O连接的数目,FOWLP在一个环氧模制化合物(EMC)中嵌入每个裸片时,每个裸片间的空隙有一个额外的I/O连接点,这样I/O数会更高并且的对硅利用率也有所提高。再分布层(RDLs)由物理气相沉积(PVD)形成,并和随后的电镀以及微影图案,重新规划从裸片上的I /o链接到外围环氧树脂区域的路线。

6.jpg

 

FOWLP处理流程

利用FOWLP,具有成千上万I / O点的半导体器件可通过两到五微米间隔线实现无缝连接,从而使互连密度最大化,同时实现高带宽数据传输。去除基板显著节约了成本。

伴随FOWLP,如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器,射频收发器和电源管理IC,从而实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为不间断的线和节约的空间,FOWLP有潜力适用于更高性能的设备,包括内存和应用处理器,FOWLP能够应用到新的市场,包括汽车和医疗应用甚至更多。

今天业内领先的FOWLP应用产商包括了Amkor, ASE, Freescale, NANIUM, STATS ChipPAC, 和台积电,台积电由于其广泛报道的与苹果公司生产iphone7的a10处理器的合同,成为最受注目的供应商 – 据说此部分归功于台积电成熟的基于FOWLP的inFO技术。

据研究公司YoleDéveloppement公司于2015年9月发布的名为“FO WLP Forecast update 09/2015”的报道,台积电发布的inFO格式有望把FOWLP的工业封装收益从2015年的$ 240M在2020年增至$ 2.4B。随着预期的54%复合年增长率,Yole预计FOWLP将成为半导体工业里发展最快的先进封装技术。

发热量低,高速处理

所有扇出晶圆以单裸片嵌入EMC为特征,旋转介质围绕着RDL。这些材料呈现一些独有的问题,包括吸湿性,过量放气和有限的耐热性。如果不妥善处理,在金属沉积阶段的污染会危及接触电阻。

而传统的硅电路可承受的热量高达400℃,可以在一分钟内进行脱气。FOWLP中使用的介质和EMC耐热性接近120℃,温度超过这个阈值会导致分解和过度晶圆翘曲。在这样低的温度下脱气晶片,自然需要较长的时间量,并且大大减少了常规的溅射系统的吞吐量。

多晶片脱气(MWD)的技术已经成为一个引人注目的解决方法,在晶片单独转移到后续的预清洁和溅射沉积之前,高达75个的晶片可以并行在120℃下脱气,而不会破坏真空状态。

用这种方法,晶片被动态地在干净,高度真空条件下泵浦,将加热晶片的辐射热直接传递给低于封装应用规定的温度。

在MWD内每个晶片所花时间达到30分钟,但因为它们是并行处理的,“干”晶片每60至90秒输出进入到金属沉积,每小时晶片输出数在30到 50之间。相比于单晶片脱气技术,此方法使PVD系统流量增大2-3倍。基于钝化厚度增加的更低热预算的材料出现,更长时间的脱气对系统容量不会产生影响。

这些好处是不容易实现的,除非我们能够克服随之而来的翘曲挑战。环氧模晶片可以在固化后翘曲,翘曲的尺寸和形状是由嵌入晶片的位置、晶片形状和密度决定的。因此,一个FOWLP PVD系统必须能够使化温度引起的形状变化达到最小,和能够容纳弯曲度达10mm的晶片。工业中对于可接受的弯曲阈值可能低于6mm,但是,在一个6mm+翘曲的基板上完成均匀厚度的导体是不太容易。

完整至上

成功脱气后,但在金属沉积之前,FO晶片在等离子体蚀刻模块中预清洁。这有助于从触头去除微量氧化物层,但是由于触头周围的有机介质的混合物,将导致碳堆积于室壁.这些碳不易粘附到陶瓷腔室的表面,并且如果不仔细管理,可能会导致早期颗粒破裂。

新原位粘贴技术使这些沉积碳在预清洗过程中更好地吸附在室表面,实现超过6000片晶圆的保护性间隔维持。这种方法可以通过减少专用晶片糊剂的频率,大大提高产量。使用传统技术,每生产10至20个晶片就要为室粘贴而暂停生产。

FOWLP对于超小型、高I/O电子设备的好处,比主流FOWLP所面临的上述技术壁垒要重要的多。有了克服阻碍FOWLP工艺的脱气,翘曲和完整性这些困难的能力,电子产品制造商可以消除影响生产速度和产率的阻力,同时释放FOWLP的全部潜力。

换一批

延伸阅读

[行业资讯] 海康威视称AI 芯片值得期待海外市场?

海康威视称AI 芯片值得期待海外市场?

近日,包括富邦证券、东吴基金、海富通在内的42家机构对安防巨头海康威视进行了实地调研,海康威视副总经理、董事会秘书黄方红、投资者关系总监蔡清源等人就相关问题进行了解答。 ......

关键字:海康 AI芯片 芯片

[行业资讯] Intel再增5亿美元额外资本支出:用于提升14nm产能

Intel再增5亿美元额外资本支出:用于提升14nm产能

虽然14nm行将收尾,但是却有大量的客户在赶“末班车”,导致CPU供货告急。Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具,以便增加产能,在近日的第39届纳斯达克投资者会议上,首席工程官、技术、系统架构和客户......

关键字:CPU 英特尔 芯片

[行业资讯] 中国图像传感器芯片行业的“SONY”?思特威是如何做到的?

中国图像传感器芯片行业的“SONY”?思特威是如何做到的?

提起CMOS图像传感器,就不得不提豪威科技(OmniVision),该公司是最早也是最具规模的一家进入CMOS传感器应用在拍照手机厂商。在2011年之前,OV无疑是图像传感器市场的老大。各位看官老爷以为与非网小编今天要聊聊豪威科技吗?图样!......

关键字:图像传感器 CMOS传感器 芯片

[行业资讯] 英特尔新款NUC了解一下?

英特尔新款NUC了解一下?

英特尔的 NUC 微型计算机,通常会配备笔记本级别的处理器。但随着移动芯片性能的提升,NUC 将迎来更强大的机型。 ......

关键字:英特尔 芯片 处理器

[行业资讯] 张首晟意外离世真的是“芯片阴谋论”?

张首晟意外离世真的是“芯片阴谋论”?

6日,华裔物理学家张首晟教授家人发表声明,在与抑郁症顽强对抗后,张首晟于1日意外离世。 ......

关键字:芯片 量子自旋霍尔效应 张首晟

[猎聘集] 重磅!程序猿月薪过7万,可以落户北京了

重磅!程序猿月薪过7万,可以落户北京了

这是北京“近十年最宽松的落户政策”!消息在北京创投圈激起了涟漪。这些年,北京几乎聚集了中国数量最多顶尖的创业公司和创投机构,从IDG资本、红杉中国、经纬创投到百度、京东、美团、今日头条….浩浩荡荡数十万人。这一纸新规有望让他们落地生根。......

关键字:程序猿 月薪 北京

[真心话] 网传任正非内部发言:为什么说华为需要思想家?

网传任正非内部发言:为什么说华为需要思想家?

说来也怪,越是内部讲话,在网上传播的越快越广泛。最近,网上流传着好几个版本的任正非先生“最新“内部讲话,其中谈到了任正非一个核心观点:华为的最高境界是需要思想家。其中有这样一段原话:“......

关键字:华为 任正非

[趣科技] 谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现远距离性爱与永生

谷歌惊天预言:人类将在2029年开始实现远距离性爱与永生

作家、发明家、计算机科学家、谷歌首席未来学家雷·库兹韦尔(Ray Kurzweil)在接受《花花公子》杂志专访时表示,在不远的将来,技术将让我们变得更聪明、更健康,人类将在2029年开始实现永生,远距离的性爱将发生。......

关键字:谷歌 人类 永生
条评论

我 要 评 论

网友评论

大家都爱看

  • 扇出型晶圆级封装的优势和挑战!

    我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展,从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封…

    2018-03-29
  • Xilinx推出革命性的新型自适应计算产品

    自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX)),近日宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型产品,名为ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自适应计算加速…

    2018-03-20
  • 赛普拉斯为树莓派3 B+ IoT单板计算机提供强大稳定的无

    先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯(纳斯达克代码:CY)近日宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接…

    2018-03-20
  • 观看直播领红包,SEED-A10加速卡助力人工智能

    随着云服务器、云计算的发展,大家对硬件加速的需求越来越多,但是随着设备功耗的上升、性能需求越来越高,常规加速设备以及开始不能满足需求,因此FPGA逐渐在硬件加速中找到了自己的位置,而艾…

    2018-03-19
  • 特朗普:博通不得以任何形式收购高通

    白宫周一(3月12日)晚发出声明,川普(特朗普)总统出于“国家安全”考量、禁止新加坡博通公司(Broadcom)收购美国高通公司(Qualcomm)。

    2018-03-14