AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出

在人工智能(AI)大热的这些年里，技术突破不断刷新着人们的认知，应用范畴也不断延伸到新的领域。尤其万物智联大趋势下，新场景、新需求、新机遇倏然出现，对AI提出更加多元、精准、高性能等新的要求。AI的能力与物联网(IoT)的需求结合越来越紧密，它们互为因果，共同加速着AIoT挖掘新的潜能。

5月17日至19日，2019世界半导体大会在南京国际博览中心举行。这是一场汇聚集成电·行业精英的盛会。除了传统半导体设计、制造、封测企业参加之外，以中国科学院自动化研究所南京智能芯片创新研究院AiRiA为代表的人工智能企业也在大会中崭¶头角。

在本次世界半导体大会上，AiRiA展出了自主设计的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型。将于今年底流片的QNPU，采用了国际领先的量化模型压缩处理技术，实现了DDR Free设计。

AiRiA展出基于FPGA的QNPU四·人车识别模块，可进行1080P分辨率的视频流实时分析。

5G+IoT时代，各行业开始从万物互联演进到万物智能。AI算力和智力急需从云端下沉到边缘，为边缘端设备提供灵敏大脑。如何在边缘端设备功耗、体积、成本受限的情况下，提供强大的运算能力支撑，成为了万物智能最关键的一环。

AiRiA研发的人工智能芯片QNPU，不但能够满足边缘端设备低功耗、低时延、小体积、低成本的诉求，并能提供其执行AI任务所需的高运算能力。QNPU可应用到智能安防、无人驾驶、智慧医疗、智慧商业、智慧城市等多种IoT的边缘端计算场景，助力各行业“用上AI，用好AI”。

AiRiA展出的人工智能人体骨骼及人脸识别实时交互系统，毫秒级快速识别，识别出人体姿态及人物特征，在人群中“认识你，记住你，认出你”。

中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA，依托中国科学院自动化研究所在芯片开发、计算架构、人工智能、机器视觉等领域数十年的核心技术积累，致力于为行业提供软硬一体化的人工智能解决方案。在成本、功耗、计算结构等方面进行探索，让“高大上”的AI广泛、便利地应用到各行业，普惠公众。