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命令行Style+DIP Style——MSP-EXP430G2 Launchpad开发评测

TI DIP MSP430 EXP430G2 命令行 boostpack

2017-07-31
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作者：zhanzr21
来源：21ic

[导读]
MSP430可谓是经典，DIP封装的MSP430开发板更可谓是典藏之作。笔者此次就来和大家分享一下这款经典的开发板有何特色，以及在eStore购买开发板的意外之喜。

这个Makefile这样写:

APPNAME=blink

OBJECTS=$(APPNAME).o

ELF=$(APPNAME).out

HEX=$(APPNAME).hex

GCC_DIR = ../../../bin

SUPPORT_FILE_DIRECTORY = ../../../include

DEVICE = msp430g2452

CC = $(GCC_DIR)/msp430-elf-gcc

OBJCOPY = $(GCC_DIR)/msp430-elf-objcopy

FLASH = ..\MSP430Flasher\MSP430Flasher

CFLAGS = -I $(SUPPORT_FILE_DIRECTORY) -mmcu=$(DEVICE) -O3

LFLAGS = -L $(SUPPORT_FILE_DIRECTORY)

elf: ${OBJECTS}

$(CC) $(CFLAGS) $(LFLAGS) $? -o $(APPNAME).out

hex: ${ELF}

$(OBJCOPY) $(ELF) -O ihex $(APPNAME).hex

clean:

del *.o *.out *.hex

flash: ${HEX}

$(FLASH) -n $(DEVICE) -w $(HEX) -v -g -z [VCC]

简要介绍一下子,这个Makefile有四个目标(target):elf, hex, clean, flash. 冒号后面跟的是此目标的依赖项目,底下就是此项目生成的命令行. 如果只是打make,则系统默认构建第一个目标,这里就是elf目标.elf文件其实相当于桌面系统的可执行文件了,如果你要使用gdb来调试,就需要这个文件.hex这个应该都明白,从elf转化出来的用来烧写的文件.clean是个虚拟目标,就是清除之前构建的结果.flash也是虚拟目标,用来烧写芯片.

打开cmd窗口,三条命令编译烧写,一气呵成. 当然前提是你要有make工具与命令行的烧写工具.make工具可以通过很多种方法获取,比如安装mingw或者cygwin.烧写工具我会打包放在文末,其实这些在网上很容易找到,这里不详细以免篇幅过长.我们写好源代码与makefile后,需要敲以下三个命令,当然也可以进行集成,但这里分成三个以便于说明.首先构建elf文件,其实就是编译连接的过程.如果成功了就有elf文件,这里以.out结尾命名,实际上什么结尾不重要.如果编译或者连接有误就会告警这时候就要检查代码或者编译选项了.这里我认为是IDE对于命令行方式的优势之一,如果是IDE通过点击告警就能跳转到出错的代码,命令行的话就得自己看输出再去源代码中找了.elf出来之后再构建hex文件也就是要烧写的文件.最后make flash就是调用烧写工具进行烧写了.

构建elf:make elf

构建hex: make hex

烧写: make flash