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[导读] RAMRandom-Access-Memory,随机存储存储器,可读可写,分为SRAM和DRAM,即静态随机存储器和动态随机存储器,理解上静动态主要体现是否需要刷新,通常DRAM需要刷新,否则数据将丢失;SRAM的效率较好,而成本较高,通常

 RAM

Random-Access-Memory,随机存储存储器,可读可写,分为SRAM和DRAM,即静态随机存储器和动态随机存储器,理解上静动态主要体现是否需要刷新,通常DRAM需要刷新,否则数据将丢失;SRAM的效率较好,而成本较高,通常将SRAM作为cache使用。

PSRAM

Pseudo static random access memory,伪SRAM伪随机存储器,内部和DRAM相似,接口和SRAM相似,具有自刷新功能,不需要外部刷新。而其成本介于SRAM与DRAM之间。

单\双端口RAM

单端口RAM同一时刻,只能满足读或写某一动作,而双端口RAM存在两套独立的地址、数据、读写控制等,可以同时进行两个操作,当然为避免冲突,存在一定的仲裁控制,成本也更高。伪双口RAM是只有两访问接口,单一个端口只读,另一个端口只能写。

ROM

Read-Only-Memory,只读存储器,通常使用时一次写好,使用时只能进行读操作,而不能进行写操作。

CACHE

高速缓冲存储器,由于存储器DDR/DRAM等相对于处理器访问速度较慢,增加的一级缓冲存储空间,当需要处理器需要访问内存某一块区域时,先缓存cache中,处理器访问cache速度较快;但同时也需要增加处理DDR和CACHE中数据同步、替换等问题。

TCM

Tightly-Coupled-Memory 紧密耦合(链接)的存储器,是指和处理器链接紧密,基本可以看做和CACHE同一等级连接的存储空间(印象中ARM结构上和L2 CACHE同一层次),其存储空间的内容不会像CACHE处理一样经常替换。

EEPROM

Electrically Erasable Programmable read only memory电可擦可编程只读存储器,掉电非易失的存储芯片,在特殊高电压模式下可以插写,普通模式下只读ROM。

FLASH

闪存,和EEPROM一样可擦除可重写,差别EEPROM总是按字节操作,FLASH可以按照字节块擦除。FLASH有分Nand-Flash、Nor-Flash,Nor-flash可以按照字节读取,而NandFlash只能按块读取,两者同样可以按照字节块擦除。Nor-Flash需要支持随机读取的地址、数据线,成本比Nand-Flash高,而其可擦写次数低于NAND FLASH,一般嵌入系统中刚boot需要初始化的代码需要放置在Nor-Flash中。

对于FLASH的读取总线可以有I2C、SPI串行型,也可以采用并行Parallel;同样Flash可以和处理器集成在一起或是通过总线外部访问。

eMMC

embedded multi media card,集成了NAND FLASH和控制部分的集成电路,提供像SD、TF(trans-flash)卡一样的使用接口。

硬盘

传统硬盘采用磁材料作为存储介质,固态硬盘使用FLASH,访问速度性能较好。

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