浙江大学高分子系高超教授团队近日研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率接近理想单层石墨烯导热率的 40%，可反复折叠 6,000 次、弯曲十万次，有望应用在电子元件导热、新一代柔性电子器件及航空航天等领域。

现有的宏观材料中，高导热和高柔性是一对矛盾，往往难以兼得。石墨烯微褶皱的可延展性，使它可以耐受反复折叠、打结、扭曲、弯曲、折纸等多种复杂形变，也更适合工业规模化生产。

具备高柔性的石墨烯膜还具有优异的导热导电性能。研究人员介绍，电子元器件核心部件都有各自的稳定工作温度区间，一般而言，温度提高 8℃ 至 10℃，电子器件寿命会降低一半。在实验中，研究人员将这种石墨烯膜替代商用石墨膜，应用于手机散热膜上，发现手机 CPU 处的温度可以控制在 33℃ 以下，相较商用石墨膜降低了 6℃。