IPC APEX展会上表彰电子行业的志愿者

2015年3月2日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®在圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会®上对那些为标准开发做出卓越贡献的委员会领导、成员进行授奖仪式，表彰他们付出大量精力和专业技能为电子行业和IPC的发展做出的贡献。

洛克希德马丁导弹与火力控制中心的Don Dupriest，因带领D-33AT工作组成功开发IPC-6012C认证与培训课程而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-6012C认证与培训课程开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：NTS – Baltimore公司的Elizabeth Allison和Renee Michalkiewicz、FTG Circuits公司的Gary Ferrari、Microtek – East公司的Debora Obitz、i3 Electronics公司的Jose Rios等。

BAE Systems Platform Solutions公司的Joseph Kane和洛克希德马丁导弹与火力控制中心的Linda Woody因领导5-45分委会开发IPC-7801《回流焊炉过程控制标准》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-7801标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：KIC公司的MB Allen、Electronic Controls Design公司的Paul Austen、L-3 Communications公司的Frederick Beltran、Safari Circuits公司的Casimir Budzinski、BTU International公司的Fred Dimock、IEC Electronics – Albuquerque公司的Scott Homan、Datapaq公司的Robert Hornsblow、Intel公司的Ife Hsu、Heller Industries公司的Marc Peo、洛克希德马丁导弹与火力控制中心的Sam Polk、AbelConn公司的Doug Schueller、Continental Temic SA de CV公司的Jose Servin Olivares、DSO国家实验室的Geok Ang Tan、Senju Comtek公司的Tomo Yoshikawa等。

Northrop Grumman公司的Karen McConnell和DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff因领导1-14 DFX标准分委会开发IPC DFX指导文件IPC-2231《产品生命周期内的卓越设计指南》而荣获“委员会领导奖”。

Rockwell Collins公司的Nate Grinvalds因领导5-21K工作组开发IPC-SM-817A《表面贴装绝缘胶通用要求》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-SM-817A标准开发中做出突出贡献而荣获“特殊贡献奖”的为BlackBerry公司的Bev Christian。因在IPC-SM-817A标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：Rockwell Collins公司的David Adams、L-3 Communications公司的Frederick Beltran、Raytheon Missile Systems公司的Lance Brack、Continental Automotive Systems公司的Laura Cohen、Henkel公司的David Edwards、WKK Distribution公司的Lionel Fullwood、Intel公司的Ife Hsu、雷神公司的Richard Iodice、TriQuint Semiconductor公司的Bill Vuono。

Viasystems Group公司的Randy Reed因领导6-10C工作组开发IPC-TM-650测试方法2.6.26A《直流感应热循环测试》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-TM-650测试方法2.6.26A开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：BAE Systems Platform Solutions公司的Matthew Byrne、BlackBerry公司的Bev Christian、Honeywell Air Transport Systems公司的Vicka Hammill、i3 Electronics公司的Kevin Knadle、Paul Reid 和Jose Rios。

雷神导弹系统公司的Kathy Johnston和NASA马歇尔太空飞行中心的Garry McGuire因领导5-22AS工作组开发航天应用电子部件补充标准J-STD-001FS《焊接的电气和电子组件要求》而荣获“委员会领导奖”。因在J-STD-001FS标准开发中做出突出贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：NASA马歇尔航天空飞行中心的James Blanche、BAE Systems Platform Solutions 公司的Agnieszka Ozarowski和Ball Aerospace & Technologies公司的 Jonathon Vermillion。因在J-STD-001FS标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：美国海军空战中心武器分部的Kirk Armstrong、Para Tech Coating 公司的Gustavo Arredondo、NASA约翰逊航天中心的Robert Cooke、L-3 Communications 公司的Robert Fornefeld、美国导弹防御局的Daniel Foster、ACME培训与咨询公司的Constantino Gonzalez、三星通讯美国公司的Gaston Hidalgo、L-3 Communications 公司的Shelley Holt、NASA戈达德太空飞行中心的Robert Humphrey、BAE Systems Platform Solutions 公司的Joseph Kane、Amphenol 英国公司的Sean Keating、EPTAC 公司的Leo Lambert、Space Exploration Technologies 公司的Gregg Owens、EPTAC 公司的Helena Pasquito、Lockheed Martin Mission Systems & Training 公司的Pamela Petcosky、STI Electronics 公司的Patricia Scott、Continental Temic SA de CV 公司的Jose Servin Olivares、Celestica 公司的Zenaida Valianu等。

Viasystems Group公司的Steven Bowles和Honeywell公司的Vicka Hammill因领导2-30委员会开发IPC-T-50M《电子电路互连与封装术语及定义》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-T-50M标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：BAE Systems Platform Solutions公司的Matthew Byrne、洛克希德马丁导弹与火力控制中心的Don Dupriest、FTG Circuits公司的Gary Ferrari、BAE Systems Platform Solutions公司的Joseph Kane、TTM Technologies公司的Nick Koop、Northrop Grumman公司的Karen McConnell和Lockheed Martin Mission Systems & Training公司的Steven Nolan。

Interconnect Technology Analysis公司的Jack Fisher因领导8-40委员会和8-41分委会开发《2015 IPC电子互连国际技术路线图》而荣获“委员会领导奖”。因在《2015 IPC电子互连国际技术路线图》开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：OM Group Electronic Chemicals公司的Mike Carano、TechSearch International公司的Karen Carpenter、SAIC公司的Dennis Fritz、Holden Consulting公司的Happy Holden、Plexus公司的Rich Kraszewski及Viasystems北美公司的Raj Kumar。

BAE Systems公司的Mark Buechner和Viasystems Group公司的Randy Reed因领导D-33A工作组开发IPC-6012D《刚性印制板的鉴定及性能规范》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-6012D标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：雷神导弹系统公司的Lance Auer、BAE Systems Platform Solutions公司的Matthew Byrne、Amphenol Printed Circuits公司的Denise Chevalier、BAE Systems Platform Solutions公司的Bill Dieffenbacker、洛克希德马丁导弹与火力控制中心的Don Dupriest、FTG Circuits公司的Gary Ferrari、Northrop Grumman Aerospace Systems公司的Mahendra Gandhi、Honeywell公司的Leo Lambert、Boeing公司的Cliff Maddox、Robisan实验室的Chris Mahanna、TTM Technologies公司的Jim Monarchio、Lockhead Martin Mission Systems & Training公司的Steve Nolan、雷神公司的Bill Ortloff、i3 Electronics公司的Jose Rios。

Viasystems 北美公司的Raj Kumar和Solberg 技术咨询公司的Vern Solberg因领导5-18g分委会开发IPC-7092《埋入式元器件的设计与组装工艺实施》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-7092标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：Honeywell Air Transport Systems公司的Hikmat Chammas、Amrdec MS&T EPPT公司的Bruce Hughes。

Amphenol Printed Circuits公司的Michael Beauchesne和ALL Flex公司的Clark Webster因领导D-13分委会开发IPC-FC-234A《挠性、刚性和刚挠结合印制板的压敏粘合剂组装指南》而荣获“委员会领导奖”。因在IPC-FC-234A标准开发中做出突出贡献而荣获“特殊贡献奖”的为Electro-Materials公司的Terry Shepler。因在IPC-FC-234A标准开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：L-3 Fuzing和Ordnance Systems公司的Scott Bowles、Northrop Grumman Aerospace Systems公司的Mahendra Gandhi、Gemini Sciences公司的Thomas Gardeski、Minco Products公司的John Leschisin、Lockheed Martin Mission Systems & Training公司的Steven Nolan、Multek Flexible Circuits公司的Brent Sweitzer。

Solderability Testing & Solutions公司的Gerard O'Brien和Pledger Consulting公司的Michah Pledger因领导5-23A工作组开发J-STD-003C修订本1《印制板可焊性测试》而荣获“委员会领导奖”。因在J-STD-003C修订本1开发中做出卓越贡献而荣获“委员会杰出贡献奖”的有：BlackBerry公司的Bev Christian、Bergquist公司 – Prescott的David Sommervold、Schneider Electric公司的Henry Rekers、i3 Electronics公司的Jose Rios、Oracle美国公司的Karl Sauter、Compunetics公司的Louis Hart、Northrop Grumman Aerospace Systems公司的Mahendra Gandhi。