应用材料推出面向3D设备的高性能原子层沉积(ALD)技术

21ic讯—2015年7月13日消息，应用材料公司今天宣布推出全新的Olympia™原子层沉积(atomic layer deposition, ALD)系统。该系统采用独特的模块化架构，为先进3D内存和逻辑芯片制造商带来了高性能ALD技术。3D设备的兴起推动了对新型图形转移薄膜和新共型材料的需求，以及降低材料热预算的要求。在这一背景下，ALD技术得到了迅速发展。Olympia系统可以在不牺牲ALD沉积性能的前提下，充分满足所有这些要求，从而解决行业挑战，并具有极高的工艺灵活性，可精确设计并有效沉积各类低温、高品质薄膜材料，适合众多应用领域。

应用材料公司介质系统及模块事业部副总裁兼总经理Mukund Srinivasan博士表示：“Olympia系统对3D设备的演进而言无疑是一项重大的技术创新。它克服了芯片制造商在使用传统ALD技术时所面临的关键技术瓶颈，如单硅片解决方案的化学控制性不佳以及反应炉加工周期过长等问题。因此，市场对Olympia系统的反响十分热烈，目前该系统已成功安装于多家客户的生产线中，支持他们制造出10纳米级甚至以下的芯片。”

独特的适应性模块化架构使Olympia系统可支持灵活、快速的工艺顺序，因而能有效控制下一代ALD薄膜所需的复杂化学物质。此外，模块化设计也实现了化学物质的完全分离，减少了传统ALD技术为提高产量而加入的泵/吹扫工序。凭借这些优势，Olympia系统能带来比传统ALD系统更优异的解决方案，这也使其拥有了更广阔的应用前景。

* ALD=原子层沉积