手机芯片市场竞争激烈:IC电子迈入季节性旺季

IC设计族群法说会陆续召开中，第2季IC设计普遍迈入季节性旺季，其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑，但客户库存持续回补，营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响，本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景，本季网通晶片出货持续畅旺;盛群进入传统旺季，业绩优于上季表现。

手机晶片大厂联发科首季业绩如市场预期，而第2季业绩展望则是忧喜参半，营收持续成长优于市场预期，但手机晶片市场竞争激烈依旧，毛利率下滑态势止不住煞车，本季毛利率力保35%，预估第2季智能手机及平板电脑晶片出货量将达1.35亿至1.45亿套，其中Helio系列晶片比重将超过15%。

第2季因下游客户库存水位降至低点，库存回补需求带动各类消费性需求成长，联发科预期本季将优于传统季节性水准。不过，客户需求旺季似乎有提前反应迹象，使得联发科下半年业绩与上半年相当，全年业绩成长超过10%目标不变，全年毛利率将介于35%至38%。

高速传输介面晶片股F-谱瑞首季毛利率优于预期，不过第2季成长动能趋缓，第2季营运成长动能来自非苹笔电eDP渗透率，新产品主动式有机发光二极体(AMOLED)面板时序控制器于第1季导入试产，打入笔记型电脑等资讯产品面板市场，第2季出货量增加。

网通晶片瑞昱首季业绩表现亮丽，第2季可望延续上季接单荣景，4、5月持续畅旺，其中LCD TV 显示器控制晶片打入韩系TV客户，已于上季开始出货，由于韩系客户在第2季底推出新款机种，预期本季开始放量。另外，博通淡出消费性WLAN、 Ethernet 晶片市场后，瑞昱转单效应持续发酵，在WLAN 及 Ethernet 晶片出货优于预期。

MCU厂盛群第2季为传统旺季，安防及小家电及健康医疗产品出货量增加，推动本季营收成长优于上季，其中马达控制部分，预计今年出货量达400万颗以上，较去年成长一倍。