SK海力士公布72层堆叠、256Gb的3D TLC闪存芯片

 PC明星产品固态硬盘的发展速度依然激进，SK海力士今天宣布，已经成功研发出72层堆叠、单晶片容量256Gb的3D TLC闪存芯片。由此，SK海力士成为业界第一，领先三星和东芝的64层。

于是，一片封装完成的闪存芯片的最高容量将达到512GB，只需要两颗芯片，就能造出单面1T、双面2T的M.2 SSD，且成本更低。

如不出意外的话，SK海力士在Q4将把单晶片容量做到翻番。

另外，除了SSD，SK海力士称，相关芯片也会用于智能手机。

根据Gartner的统计，SK海力士是DRAM世界第二、闪存世界第五，他们已经向东芝报价，希望拿下后者欲出售的闪存股份。