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[导读] Bo Schmidt-Jabra公司研发总监便在供应商大会上提到:“产品开发阶段,我们便已能将一些复杂的功能集成到单个Silego CMIC器件中,几个小时内不仅节省了PCB周期同时又可进行设计加旋转测试。

 Bo Schmidt-Jabra公司研发总监便在供应商大会上提到:“产品开发阶段,我们便已能将一些复杂的功能集成到单个Silego CMIC器件中,几个小时内不仅节省了PCB周期同时又可进行设计加旋转测试。

2017年5月25日,美国加州圣克拉拉-今日,Jabra在其供应商大会授予Silego 可配置混合信号IC(CMIC)其技术与产品“创新奖”。Silego技术使得Jabra可在高密度耳机中增加将复杂的电力线通信设计,减少触点数,提供巧妙的工业设计。

Silego技术公司是CMIC可配置混合信号集成电路市场引领者。Silego CMIC利用NVM对模拟、数字逻辑及功率功能进行集成配置,这些功能可减少功耗、节约成本、缩小尺寸并快速投入市场。自silego公司推出CMIC产品以来,便已开发出五代CMIC晶片及设计工具,每一代产品均添加了新功能同时又积累了设计经验。目前CMIC器件的售量已超过27亿。

Bo Schmidt-Jabra公司研发总监便在供应商大会上提到:“产品开发阶段,我们便已能将一些复杂的功能集成到单个Silego CMIC器件中,几个小时内不仅节省了PCB周期同时又可进行设计加旋转测试。

Silego公司全球业务开发部副总裁Mike Noonen也提到,“Silego很荣幸获得这个奖项,也非常乐于为Jabra这样有创新精神的客户提供支持,通过我们的CMIC可为Jabra减少空间、降低物料清单成本(BOM)、节省功耗并缩短设计周期。”

 

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