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[导读] 台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。

 台积电上周宣布,将在台湾南部的天安科技园区建设世界上首个3nm晶圆厂,并计划在美国或台湾以外的其他地方建造晶圆厂,台积电并没有给出这个晶圆厂的完成时间表,而是透露会在2022年完成建造一个5或3nm工厂。

自从去年宣佈将发展3nm工艺后,台积电便一直在评估新厂厂址,甚至将美国纳入考虑,不过,在台湾承诺解决水电 等相关问题后,也考量到对台湾经济的重要性,台积电上周终于宣布新厂将落脚在台湾。南科管理局长林威呈表示,各单位均已承诺协助解决五缺(缺电、缺水、缺地、缺人与缺工)问题,并确保将如期如质提供,若一切顺利,可望于2020年上半年施工。

“等到我们完成,等到我们达到所有所需的产能,我想我们可能会花费150亿美元以上,”张忠谋在新竹的总部接受专访时说,“这只是保守估计。安全一点说,有可能会花到200亿美元以上。”

同时上周六宣布的退休计划张忠谋也告诉彭博社,台积电近期将把资本支出从100亿美元增加到110亿美元,以跟上技术更新的步伐。

大陆业者还需好几年才能达到台积电的门槛

晶圆代工在产能及技术上需要庞大的前期投资。而中国大陆在官方支持下,很快就要加入竞赛之列。包括中芯国际及清华紫光集团等半导体业者正竞相扩产,张忠谋称,这可能导致市场产能过剩的局面。

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在这篇文章中,小编将对晶圆的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。

关键字: 晶圆 芯片
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