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[导读] 海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7纳米制程,据传海思7纳米第二供货商 三星、格罗方德、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。

 海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7纳米制程,据传海思7纳米第二供货商 三星、格罗方德、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/analog/201710/741534.htm

高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。

台积电 7纳米制程将于明年量产,业界预期,台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单,此外英伟达与高通供货比重将可提高,并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。

前不久三星电子宣布了新的11纳米 FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus),并确认未来7纳米工艺将上EUV极紫外光刻。

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