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[导读]由于MOSFET受工控及车用电子需求提升,国际大厂纷纷转向高阶MOSFET及IGBT相关应用,外商逐渐退出低功率MOSFET市场,包括:意法、英飞凌等国际IDM大厂下半年MOSFET产能早已被预订一空,加上目前8吋晶圆代工产能极缺,形成MOSFET、指纹辨识、电源管理芯片等抢占产能情况。

全球金氧半场效电晶体(MOSFET)产能大缺,ODM/OEM厂及系统厂客户抢产能,台厂大中、富鼎、尼克森、杰力等第3季订单全满,接单能见度直至年底,正酝酿下一波价格调涨。

由于MOSFET受工控及车用电子需求提升,国际大厂纷纷转向高阶MOSFET及IGBT相关应用,外商逐渐退出低功率MOSFET市场,包括:意法、英飞凌等国际IDM大厂下半年MOSFET产能早已被预订一空,加上目前8吋晶圆代工产能极缺,形成MOSFET、指纹辨识、电源管理芯片等抢占产能情况,这导致下游系统厂商及ODM/OEM厂转单至台厂,各家下半年接单能见度大增,接单供不应求。

尤以大中最直接受惠,先前因8吋低压MOSFET产能吃紧,导致第2季营收持平至微幅成长,法人预期在MOSFET缺货情况短期难改善,公司持续进行产品组合调整,争取营收及获利极大化,预计8月份有望再次涨价。连带激励大中近期股价劲扬,今日创下挂牌以来新高记录。

业界预料以目前MOSFET缺货情况判断,供给吃紧可能持续至2019年上半年,主要因市场供给产能有限,而汽车及工业应用对MOSFET需求上扬,均有利于后市发展。法人指出,大型跨国同业重新聚焦于更高阶、毛利率更高之产品,如汽车及工业应用的IGBT、碳化矽MOSFET、超接面MOSFET,使得通路商 MOSFET与IGBT的交期已增加至6个月以上。

外商产能扩张仍远不足以满足目前需求,且主要是为了未来车用、工业用订单所打造,部分较旧产品线与传统应用已接获产品停产通知书,因此,预期中国台湾的MOSFET供应链可透过抢占电脑、笔电等传统应用之市占率,受惠于近期更加吃紧的产业需求。

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