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[导读] 不久前的2017CES,有人说手机等电子硬件都不在是关注的焦点,而真正的主角当属汽车,众多知名汽车厂商发布了很多新技术。自然,索尼也展示了他们收购SoftKinetic的最新“大法”,隔空操控汽车控制台技术DepthSense CARlib。所有的操作都没有接触到汽车的任何界面或按钮。真的是通过隔空操控完成的。

 不久前的2017CES,有人说手机等电子硬件都不在是关注的焦点,而真正的主角当属汽车,众多知名汽车厂商发布了很多新技术。自然,索尼也展示了他们收购SoftKinetic的最新“大法”,隔空操控汽车控制台技术DepthSense CARlib。所有的操作都没有接触到汽车的任何界面或按钮。真的是通过隔空操控完成的。

传统的触碰交互太不酷了,语音交互又不灵敏,还容易发生尴尬的事情。而隔空操控就不一样了,感觉自己拥有超能力一样。原理也很简单,索尼在车灯顶部安装的传感器可以用来追踪我们手掌的相对位置以及触控深度。

手势操控已经不是新内容了,传感器感知一段距离内的物体,来做出判断。一家公司的传感器则是该装逼范技术的核心技术之一,那就是迈来芯(Melexis)能够全分辨率测量距离和反射率的MLX75023传感器(Melexis慕尼黑上海电子展electronica China展位号:E4.4400)。

Melexis主要生产飞行时间传感器(TOF是Time of flight的简写,直译为飞行时间的意思。所谓飞行时间法3D成像,是通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收从物体返回的光,通过探测光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离),近日发布了一款面向挑战性环境,可简化并加速执行期间稳定性的飞行时间(ToF)三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。利用这个解决方案,Melexis公司可以继续增强其在汽车及其它领域的TOF解决方案的专业知识和技能。

该芯片组展示了一个完整的ToF传感器和控制解决方案,支持QVGA分辨率,并提供无与伦比的日光稳定性和高达-40℃至+105℃的工作温度范围。在这款评估和开发套件的协助下,设计人员可以测试这款符合汽车要求的芯片组,并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。

这款Melexis芯片组将该公司MLX75023——1/3英寸光学格式ToF传感器和控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC——MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现最大的灵活性,它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

Melexis公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示,“在传感器和传感器接口技术方面我们积累了专业知识,能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片,产品拥有出色的日光稳定性,并能应对高温环境。这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF三维相机设计提供了一个现成的全面、完整集成化解决方案。”

为了更好满足展商和观众的需求,慕尼黑上海电子展在2017年基于展会资源和平台,继续设立“汽车技术日Automotive Day”,由高端趋势峰会、精品展览和同期活动三大部分组成,展示电子产业上下游创新产品和技术。

汽车技术日(Automotive Day)将以“新能源与智能网联汽车新技术与新趋势”为主题,邀请业、学界的众多嘉宾,共同探讨汽车行业的创新、汽车下一代网络架构、自动驾驶、功能安全与AUTOSAR、ADAS、传感器技术等前沿话题。从ADAS、3D虚拟仪表技术、新能源汽车到车联网、智能交通……,各种先进的汽车电子技术在此“集结”,为智能汽车到来做足创新技术储备。

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