慧荣芯片走在车载SSD发展的前列

高级驾驶辅助系统是利用安装在车上的各式各样传感器，在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航仪地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。 近年来ADAS市场增长迅速，原来这类系统局限于高端市场，而现在正在进入中端市场，与此同时，许多低技术应用在入门级乘用车领域更加常见，经过改进的新型传感器技术也在为系统布署创造新的机会与策略。

车内信息娱乐系统(IVI)越来越普及，先进驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术亦逐渐成熟，车载系统突飞猛进造就日益庞大的数据处理需求，所需内存容量、输出/入带宽不得不随之升级。 不仅如此，车用储存组件相较3C电子等一般应用，更须考虑车辆要求之极高可靠性、安全性，进一步纳入完善的硬/韧体除错与实时反馈等相应机制。

内存控制芯片主力供货商慧荣(SMI)产品企划部项目经理胡文基表示，从早期所用之SD卡、光罩式ROM、PATA/SATA硬盘等演进至今，目前车载系统是以16G起跳之内嵌式多媒体记忆卡(eMMC)，以及固态硬盘(SSD)为主流储存媒体，前者主要存放启动扇区、操作系统，并用做部分低阶车种之数据储存;后者则多为储存影音、 地图等多媒体信息之用。

伴随智能车辆发展越来越快，慧荣产品企划部协理简介信预测，自2020年起，通用闪存(UFS)可望逐渐取代eMMC目前的应用，车载SSD亦可能从PATA/SATA慢慢转向PCIe接口;此外，鉴于3D NAND闪存产能趋于稳定，三星、美光等NAND供货商目前正逐步增加生产比重，简介信认为，在容量、成本考虑下， 前装市场未来将有5到7成的SSD可望改用3D多层单元(MLC)，甚至三层单元(TLC)NAND储存技术。

更高储存密度意味着车载系统能处理更丰富的内容，带来更好的用户体验，但如何在处理更多信息时兼顾数据完整性(Data Integrity)，对车辆而言将至关重大。 简介信说，汽车产业普遍对IVI应用组件之不良率(DPPM)仅有几个百分比的容忍度，仪表板、ADAS等应用上更几乎是零容忍;针对各级自动驾驶系统，将更需要诸如错误修正码(ECC)、循环冗余检查(CRC)，及一定程度上之数据路径保护(DPP)等侦错机制，部分车厂甚至要求冗余磁盘阵列(RAID)功能，进一步强化可靠性。

针对市场急遽成长的IVI系统，及ADAS、仪表板等其他对可靠性极度要求之高阶车载系统，简介信表示，慧荣的控制芯片已有相应解决方案，包括可视厂商需求调整硬/韧体，令主机得以透过车载资通讯系统(Telematics)监控SSD、eMMC等储存媒体的健康状况，以防高温操作下出现数据遗失等情形，亦可在一定温度下让硬/韧体自我扫描、 降低潜在风险;因应最新3D TLC NAND技术，他也指出，控制芯片须具更强的韧体侦错机制以降低DPPM。 除此之外，考虑到与日俱增的保密性需求，慧荣亦有纳入韧体数字签名、加密，乃至抹除等功能。

现阶段，慧荣的车载相关方案除支持PATA、SATA、eMMC，以及后装用的SD卡之接口，亦已纳入其视为趋势之PCIe、UFS接口;近期该公司亦将推出支持3D NAND闪存的新解决方案，可支持到明后年将出现的第四、五代3D NAND技术。 另一方面，Ferri系列内存解决方案也是慧荣于汽车应用上的主要产品，并有针对高可靠性需求研发NANDXtend、IntelligentScan、端对端DPP等除错机制，防止高温或密集读取产生之错误状况发生;尚有低密度奇偶校验码(LDPC)、群组页面RAID等机制，在除错之余最大化NAND闪存寿命。