盘点2016年中国半导体业十大事件

2016年全球半导体行业继续上演深度调整与整合，超大规模的并购持续，市场经历小幅的衰退，企业苦苦寻找新的增长点。相对而言，中国半导体产业受国家利好政策的支持有着更好的表现，Foundry厂新产线投资不断，存储器建设初露端倪，新生设计公司大幅增长。即使是传统短板的设备与材料领域也获得一些进步，中国半导体产业正在加速追赶。新年伊始，一起来盘点一下“2016年中国半导体产业十大新闻事件”。

1 大基金、紫光投资长江存储，中国进军存储器产业

2016年7月26日，长江存储科技有限责任公司宣布成立。公司注册资本分两期出资，一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资，并在武汉新芯的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。

2 中芯、华力密集建厂，中国IC制造业再度发力

在“国家集成电路产业发展投资基金”与地方政府的支持下，国内最大的两家晶圆代工企业中芯国际和华力微开始大举扩张产能。2016年10月13日，中芯国际投资近千亿元在上海开工新建一条12英寸生产线，制程为14纳米及以下，月产能7万片;另外，中芯国际还在深圳投资建设一条月产能4万片的12英寸生产线，在天津投资扩充原天津8英寸厂的产能，由4.5万片/月，扩大至15万片/月。华力微则宣布启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目，总投资达387亿元，规划月产能4万片。

3 并购爱思强遭美国阻挠，半导体“海淘”遇阻

2016年12月2日，中国福建宏芯投资基金收购德国半导体制造商爱思强(Aixtron)在美业务被禁。该禁令是基于美国CFIUS的评估，美方担心爱思强可用于军事用途的氮化镓(GaN)材料被中国所掌握。这并非孤例，CFIUS担忧中国企业通过并购获得敏感技术，多次阻挠中国IC企业的海外并购，如紫光入主西部数据流产、并购美光遇阻等。

4 大基金两年投700亿元，扶持集成电路产业发展

自2014年8月成立以来，国家集成电路产业投资基金(简称大基金)已经投出约700亿元，扶持集成电路龙头企业的发展。大基金2016年把更大力度放在支持集成电路制造业和特色集成电路产业发展上，重点推进了存储器项目。大基金2016年在制造领域的投资比例由2015年的45%提升到60%。此外，大基金还投资了珠海艾派克、湖南国科、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模等企业。大基金也重点支持特色半导体发展，主要方向是砷化镓、氮化镓，未来还有可能支持碳化硅领域。目前，大基金在这个领域已经投资了士兰微、三安光电。

5 北京君正收购豪威科技、思比科，IC并购转向国内

北京君正2016年12月15日称拟购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权，合计126亿元。通过收购北京豪威及思比科，北京君正将快速进入CMOS图像传感器芯片领域。在完成上述收购后，北京君正这家以MIPS内核起家的设计公司将有机会扩展产品线，补上CMOS部分，有望扩大在可穿戴设备等方面的消费电子市场份额。

6 贵州华芯通成立，目标ARM架构服务器芯片

2016年1月17日，高通公司与贵州省相关部门以18.5亿元(约2.8亿美元)合资成立贵州华芯通半导体技术有限公司，进行服务器芯片的设计、开发与销售。2016年11月18日，华芯通宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。目前，公司已获得来自ARM v8-A架构授权和技术转移，将开发10纳米的服务器芯片。

7 手机芯片开启10nm时代，中国通信芯片走向高端

2016年，全球智能手机芯片市场的竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已经十分明显。“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。高通采用10nm工艺的骁龙835发布，联发科、华为海思也将采用该工艺生产芯片，华为海思将推出采用10nm工艺的麒麟970，联发科的Helio X30也将采用10nm工艺。

8 中芯长电半导体规模量产，进入到14纳米产业链

2016年7月28日，中芯国际与长电科技合资成立的中芯长电半导体有限公司举行了14纳米凸块加工量产仪式。中芯长电半导体的12英寸28纳米凸块加工技术在2015年底已通过客户的产品验证，成为国内第一家、也是唯一一家可提供14纳米凸块加工中段硅片制造服务的公司。凸块加工是中段硅片制造的基本工艺之一，在强调高性能、低功耗、小尺寸的移动智能芯片中被广泛应用。

9 硅衬底LED项目获国家技术发明一等奖，核心专利实现突破

2016年1月8日，南昌大学硅衬底LED项目获得2015年度国家技术发明奖中唯一的一等奖。根据生长衬底不同，蓝光LED技术有三条主流技术路线：日本的蓝宝石衬底LED技术、美国的碳化硅衬底LED技术和中国的硅衬底LED技术，而前两条技术路线已经被欧、美、日等国占尽先机。经过多年的运作，五家国际大企业已经通过交叉授权等手段，在LED产业构筑了森严的专利壁垒。硅衬底LED技术实现了产业化，获授权发明专利68项，实现了核心部件的每一层都有专利保护。

10 2016年中国光伏装机31GW，继续领跑全球

太阳能行业咨询公司Mercom Capital发布了一份研究报告：预测2016年光伏装机量将高达76GW，而中国将以高达31GW的总装机量继续领跑全球光伏市场。这也是中国自2013年以来，连续四年获得光伏装机总量的第一名。该研究报告分析称，中国光伏抢装潮之后的需求放缓，导致市场出现供大于求的情况，致使组件价格大幅下跌，但低组件价格有助于2017年的需求恢复。预计2017年全球太阳能需求前景并不会像预期那样放缓，反而有所改观。