自研CPU,苹果打算跳下高通的芯片船？

 在智能手机处理器、基带领域，高通的地位不容撼动，但近几年因“专利授权收费制度”，多家手机厂商与高通的合作受影响，多起专利诉讼发生。而最新消息称，高通与苹果公开撕破脸之后，将失去新款iPhone的大部分基带芯片订单。

不仅自研CPU 苹果还将减少高通基带:降至35%

据外媒报道，Rosenblatt分析师Jun Zhang最新报告指出，苹果将进一步降低iPhone对高通基带的依赖，预计苹果下一代iPhone手机的基带芯片中，高通的份额可能会从60%降低到35%。

数据显示，高通去年上半年提供给iPhone的基带芯片数量在7500~8000万之间，但是今年下半年就会降至4500~5000万之间。

不仅自研CPU 苹果还将减少高通基带:降至35%

也就是说，作为高通的大客户，来自苹果的营收占据高通18~20%。如果下一代iPhone真的大幅减少高通基带份额，那么高通下半年每个季度营收可能减少2亿美元。这对高通的业绩影响是非常大的，即便同期高通在中国市场上获得更高份额，再多的新订单也弥补不了iPhone缺口。

不过iPhone减少高通基带也在情理之中，毕竟之前iPhone就曾采用英飞凌基带(后背Intel收购)，去年推出的iPhone7系列就采用了Intel基带，苹果还以滥用专利为由把高通告上法庭并索赔10亿美元，而且日前苹果还宣布正在自研基带芯片。据称苹果自主研发的4G基带将在年内出样，2018款iPhone将有望采用。