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[导读]桌面方面,锐龙APU已经在Q1如期发布上市,二季度(4月份)将推出基于12nm Zen+架构的第二代锐龙CPU(无集显型),下半年,第二代锐龙线程撕裂者和Ryzen Pro工作站处理器登场。

HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图,不过注释是“可能会做变更”,仅供参考。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/ce/201803/754024.htm

桌面方面,锐龙APU已经在Q1如期发布上市,二季度(4月份)将推出基于12nm Zen+架构的第二代锐龙CPU(无集显型),下半年,第二代锐龙线程撕裂者和Ryzen Pro工作站处理器登场。

移动平台方面,Ryzen 3 2300U/2200U也已经推出,二季度将更新Ryzen Pro,然后就没有然后了……

从大的时间轴线上来看,4月份的第二代Ryzen无疑最为引人注目,此前3DMark的数据显示,疑似Ryzen 7 2700居然可以稳定在4.25GHz,对i7-8700K各种追打。

接下来就是下半年的线程撕裂者了,6月的台北电脑展是个不错的契机,也正好按照1年的时间稳稳迭代。

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