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[导读]英特尔在10nm工艺节点卡壳,给台积电带来了反超的机会。英特尔的10nm想要大规模应用最早也要等到2020年,而台积电现阶段已经大规模生产7nm产品。不仅如此,台积电在5nm方面进展迅速,预计2019年试产,2020年量产,这样Intel就很难追上台积电了。

英特尔在10nm工艺节点卡壳,给台积电带来了反超的机会。英特尔的10nm想要大规模应用最早也要等到2020年,而台积电现阶段已经大规模生产7nm产品。不仅如此,台积电在5nm方面进展迅速,预计2019年试产,2020年量产,这样Intel就很难追上台积电了。

据中国台湾地区媒体报道,罗森布拉特(Rosenblatt Securities)证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示,处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期,而且需要许多时间来解决这个问题,因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。

 

 

此外,美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析师Chris Caso的报告指出,目前英特尔落后的情况,将可能因此永远追不上对手。

Chris Caso在报告中表示,英特尔目前最大的问题就是10纳米制程的延宕,因此预计未来两年内英特尔都不会推出10纳米的伺服器处理器,而这样10纳米制程延后的问题,也为竞争对手打开了一扇窗,而且这扇窗可能永远都不会关上。

Chris Caso强调,虽然英特尔停滞不前,但竞争对手台积电却没有,所以当英特尔要开始生产10纳米制程的伺服器处理器时,台积电的生产制程已经在更先进的制程上,继续保持领先地位。

报告中进一步强调,在新一代半导体制程技术上,台积电在2018年量产了7纳米制程,目前苹果的A12及华为海思麒麟980处理器,都是由台积电的7纳米制程所生产。

除了移动处理器之外,AMD的7纳米制程CPU及GPU,也都将使用台积电的7纳米HPC高效能制程,预计2019年大规模量产。

反观英特尔的10纳米制程,虽然号称与台积电的7纳米制程效能相同,但是却要等到2020年才会大规模量产,而且英特尔之后的7纳米制程投资目前还是未知数,但是竞争对手台积电和三星,都已相继规划了5纳米以及3纳米的制程发展。

其中,台积电的5纳米制程投资超过250亿美元,预计2019年试产,2020年量产;而3纳米制程则计划投资约为200亿美元,2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计2022年底到2023年初量产。

因此,尽管台积电以及三星在5纳米及3纳米制程技术上仍存在一些不确定性,最终量产时间不一定如预期的完成,但这两家厂商都已经公开了未来两代的制程发展蓝图。

相比之下,英特尔在10纳米制程之后的节点上,目前仍无相关讯息公布,包括晶圆厂的升级、扩建计划都是还在未知状态,所以未来英特尔想要追回落后的差距,恐将是遥遥无期。

格芯已经放弃7nm,不知道英特尔未来会不会做出同样的决定,毕竟英特尔在10nm上遇到的困难太多,如果放弃的话,英特尔就彻底追不上台积电了。

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