联发科首款5G基带芯片Helio M70明年上半年上市！

5G商用在即，联发科的5G基带芯片也是箭在弦上，预计明年上半年就会上市。

根据外媒报道，我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片，基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片，同时也希望获得iPhone的订单。

联发科的CEO蔡立兴表示，该公司正在开发自己的5G芯片上系统(SoC)，预计将在今年年底上市。这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。

▲联发科正在大力投资研发5G，并称其5G芯片架构清晰，能得到充分的利用

5G技术目前处于起步阶段，大多数芯片制造厂商研发的5G芯片都是独立的芯片，甚至高通的5G产品也是独立的芯片。各大手机厂商因为成本的因素，更喜欢5G SoC而不是外挂的独立的5G芯片，不过对于苹果来说，更喜欢外挂5G芯片，因为这样更利于苹果对自家iphone处理器的优化。

5G芯片竞争激烈，高通、联发科、华为、Intel都在研发5G基带芯片，不知道谁会成为5G时代的最大赢家呢?