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[导读]加州圣荷西市(San Jose)联邦地方法院公布的起诉书指控,晋华和联电及联电的3位高级主管,共同谋窃取美光商业机密,以协助联电和福建晋华研发许多电脑处理器使用的DRAM芯片。

美国司法部周四宣布,向美国法院起诉福建晋华及其中国台湾合作伙伴联华电子以及3名个人,指控其窃取美光的知识产权和商业机密。而据中国台湾地区媒体报道,联电上午声明表示,联电为发展DRAM技术,除内部研发团队外,还雇用上百名来自各DRAM厂的员工,并未针对美光挖角,也没有使用美光的机密,对于指控将严正以对,竭力回应指控,已委请律师捍卫公司及股东权益。

 

加州圣荷西市(San Jose)联邦地方法院公布的起诉书指控,晋华和联电及联电的3位高级主管,共同谋窃取美光商业机密,以协助联电和福建晋华研发许多电脑处理器使用的DRAM芯片。

起诉书指出,涉案3名台湾男子是陈正坤(Stephen Chen Zhengkun)、何建亭(He Jianting,译音)和王永明(Kenny Wang Yungming,译音),他们全都曾在美光工作,并在加入联电时窃走美光的技术,目的是要转移给成立仅两年的晋华。

 

 

被美方起诉的陈正坤曾任职美光公司购并的瑞晶电子总经理。

联电表示,这案的症结点主要是陈正坤等3人都曾在美光工作,联电为发展DRAM技术,除内部研发团队外,还雇用上百名来自各DRAM厂的员工,并未针对美光挖角,且没有使用美光的机密,只是这部分要由法官认定。

联电今日上午发布声明表示,对于指控将严正以对,竭力回应指控,已委请律师捍卫公司及股东权益。

半导体业者认为,科技业这类诉讼案层出不穷,虽说防不胜防,不过,无论离职的员工或承接的厂商都能小心,遵守相关游戏规则,还是能避免这类官司缠身。

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