首页 > 新闻 > EDA
[导读]全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布,Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证,符合TSMC最新版设计规则手册(DRM)规定的7-nm FinFET Plus先进工艺技术的相关规范。

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布,Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证,符合TSMC最新版设计规则手册(DRM)规定的7-nm FinFET Plus先进工艺技术的相关规范。目前,基于Synopsys 设计平台完成的数款测试芯片已成功流片,多位客户也正在基于该平台进行产品设计研发。Synopsys设计平台在获得TSMC的此项认证后,将可以更加广泛地用于基于此工艺技术的芯片设计,包括高性能、高密度计算和低功耗移动应用。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/eda/201805/763259.htm

该认证意味着TSMC极紫外光刻(EUV)工艺取得显著进步。与非EUV工艺节点相比,前者的晶片面积显著减少,但仍保持卓越的性能。

以Design Compiler® Graphical综合工具和IC Compiler™II布局布线工具为核心Synopsys设计平台性能显著增强,可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工艺实现高性能设计。Design Compiler Graphical可以通过自动插入过孔支柱(via-pillar)结构,提高性能以及防止信号电迁移(EM)违规,并且可将信息传递给IC Compiler II进行进一步优化。它还会在逻辑综合时自动应用非默认规则(NDR),并感知绕线层以优化设计、提高性能。这些优化(包括IC Compiler II总线布线),将会在整个布局布线流程中继续进行,以满足高速网络严格的延迟匹配要求。

PrimeTime®时序分析工具全面支持先进的波形传播(AWP)技术和参数化片上偏差(POCV)技术,并已经进行充分优化,可解决更高性能和更低电压场景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影响。此外,PrimeTime感知物理信息的Sign-off扩展了对过孔支柱的支持。

Synopsys强化了设计平台功能,可以执行物理实现、寄生参数提取、物理验证和时序分析,以支持TSMC的WoW技术。其中基于IC Compiler II的物理实现流程,全面支持晶圆堆叠设计,包括最初的裸晶布局规划准备到凸块(bumps)布局分配,以及执行芯片布线。物理验证由Synopsys 的IC Validator工具执行DRC/LVS检查,由StarRC™工具执行寄生参数提取。

TSMC设计基础架构营销事业部资深处长Suk Lee表示:“与Synopsys的持续合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工艺技术的早期客户合作,使我们可以提供差异化的平台解决方案,帮助我们的共同客户更快地将开创性新产品推向市场。Synopsys设计平台成功通过认证,让我们共同客户的设计方案首次实现了基于EUV工艺技术的批量生产。”

Synopsys设计事业群营销和业务开发副总裁 Michael Jackson说:“我们与TSMC就7-nm FinFET Plus量产工艺进行合作,使客户公司可以放心地开始运用高度差异化的Synopsys 设计平台,设计日益庞大的SoC和多裸晶堆叠芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工艺认证,让我们的客户可以享受到先进的EUV工艺所带来的功率和性能上的显著提升,以及面积更大程度的节省,同时加快了其差异化产品的上市时间。”

换一批

延伸阅读

[消费类电子新闻] 华为抢发7nm 5G芯片 能否撼动高通让子弹多飞一会儿?

华为抢发7nm 5G芯片 能否撼动高通让子弹多飞一会儿?

商战不只是技术,还包括商业谋略。华为打高通的时间差,本身就是一种策略。华为现在需要的是让子弹再多飞一会儿。毕竟,高通依然是高耸在华为与世界第一之间的“巴别塔”。......

关键字:华为 7nm 5G芯片 高通

[汽车电子] 进度正常,四维图新汽车用MCU芯片预计年底进入量产

进度正常,四维图新汽车用MCU芯片预计年底进入量产

四维图新也在积极布局其他汽车电子芯片方向,音频功率放大器 AMP、车身控制单元 MCU和胎压监测系统TPMS是三条全新产品线。 ......

关键字:汽车 四维图新 MCU 芯片

[智能硬件] 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产芯片占52.3%

去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产芯片占52.3%

2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。......

关键字:存储芯片 数据中心 智能手机

[智能硬件] 高通宣布,9月10日有个重大消息

高通宣布,9月10日有个重大消息

这或许暗示高通将发布新款可穿戴设备芯片,并且在功耗方面会得以改善,续航时间有望提升。海报上显示的天气信息,或许还跟新款芯片支持数据网络连接有关。 ......

关键字:高通 可穿戴设备芯片

[通信技术] MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

• 云数据中心光连接的理想解决方案 • 这款全模拟低成本端到端解决方案提供同类最佳的低延时及行业领先的模块总功耗(低于22毫瓦/千兆),可确保无缝的组件互操作性和更快的上市速度 • MACOM将在CI......

关键字:MACOM CIOE ECOC 200G 400G 光模块 芯片组

[EDA] Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功......

关键字:倒装 精度 芯片

[消费类电子新闻] 外贼易防家贼难防,苹果A系列处理器供应商机密被盗

外贼易防家贼难防,苹果A系列处理器供应商机密被盗

9月4日消息,根据台湾当地媒体报道,苹果A系列出炉器芯片供应商台积电的一位员工被指控窃取最新芯片制作工艺等机密文件。据悉这位周姓员工所窃取的内容包括台积电16nm 10nm制程工艺以及部分设备的机密文件,而他此举的目的是将这些机密文件带到新......

关键字:苹果 台积电 芯片制造 制程工艺

[EDA] 满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成......

关键字:高性能 体积 需求

[通信技术] 欧比特上半年营收增15.68%,加速AI布局

欧比特上半年营收增15.68%,加速AI布局

欧比特近日发布半年报,2018上半年,欧比特实现营业收入375,974,160.37元,较上年同期增加 15.68%;实现归属于上市公司股东的净利润为59,003,146.62元,较上年同期增加7.35%,公司经营业绩继续保持增长态势。 ......

关键字:欧比特 卫星 AI芯片

[单片机新闻] PC市场回暖,Intel 14nm芯片产能告急

PC市场回暖,Intel 14nm芯片产能告急

事实上此前Intel就把低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C,这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题,目前Intel的CPU散片涨价也和14nm产能不足有一定关系,当然了对AMD来说这是一个大好的机会。 ......

关键字:PC Intel 14nm 芯片

[通信技术] 三安光电3亿美元收购ColorChip,图什么?

三安光电3亿美元收购ColorChip,图什么?

中国芯片设计和制造公司三安光电计划以3亿美元收购总部位于以色列ColorChip CEO Yigal Ezra通信芯片公司ColorChip,目前该项收购还在进行中。......

关键字:三安光电 通信 芯片

我 要 评 论

网友评论

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客