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[导读]增强版7nm芯片Tape out将在今年第三季进行风险性试产,明年量产。同时,明年也会将EUV导入增强版7nm制程,5nm则会在2019年上半年风险性试产,主要的应用是高速运算。

根据外媒报道,在21日台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/eda/201806/796510.htm

 

台积电7nm已经量产(图片来自微博)
台积电7nm已经量产(图片来自微博)  

目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。

 

根据台积电官方人士介绍,增强版7nm芯片Tape out将在今年第三季进行风险性试产,明年量产。同时,明年也会将EUV导入增强版7nm制程,5nm则会在2019年上半年风险性试产,主要的应用是高速运算。

 

三星与台积电竞争苹果A12处理器订单(图片来自微博)
三星与台积电竞争苹果A12处理器订单(图片来自微博)  

台积电的强势表现让同为竞争对手的三星看在眼里,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。

 

据相关人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。

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