AMD有望在制造工艺上打败英特尔

AMD 下一代的 Rome 服务器处理器相比英特尔的 Ice Lake Xeon 服务器处理器，可能将其历史首次在制造工艺上具有优势。Rome 基于 Zen 2 架构，预计从下半年开始试制样品，明年全面投产。处理器由台积电或 GlobalFoundries 制造，或两家都参与生产，采用 7 纳米制造工艺。

相比第一代的 EPYC 处理器，Rome 的 IPC 性能改进了 10-15%，将最高有 64 个核心。Ice Lake 的细节所知不多，但众所周知的是英特尔的 10 纳米技术遭遇了多次延期，目前大规模量产已推迟到 2019 年的某个时间。根据 Scotten Jones 的分析，英特尔的 10 纳米节点与台积电和 GlobalFoundries 的 7 纳米节点几乎相差不大，而 7 纳米节点在晶体管密度上略有优势。这将是 AMD 的服务器芯片首次在晶体管密度领先于英特尔。