作为北美地区印刷电路板、设计、电子制造和测试领域最重要的技术会展，2008 IPC 印刷电路博览会、APEX 暨设计师峰会将于 4 月 1 日至 3 日在拉斯维加斯举行，而其他会议和活动则于 3 月 29 日拉开帷幕。
新产品数量空前
IPC — 美国电子工业联接协会® 宣布，在 2008 IPC 印刷电路博览会、APEX 暨设计师峰会上，将有数量空前的新产品和服务闪亮登场，此次会展将于 4 月 1 日至 3 日在拉斯维加斯的曼德勒湾度假村及会议中心举行。
来自电子组装和印制板行业的 450 多家参展商将展示最新的技术、材料和工艺，从而让与会者领略业界最尖端的变化和创新。绝大多数参展商都将推出新产品。展出的新产品和服务将涵盖广泛的的产品类别，包括用于电子组装、制造和测试的设备或材料，以及用于 PCB 制造的化学品和材料或设备。
技术会议无疑会带来重大的行业收益
通过竞争激烈的摘要评审，来自世界各地的最佳论文最终获准在会议上发表。总共将有 100 名专家在 35 场研讨会上发表对业界具有深远影响的领先研究和成果。
IPC 有幸邀请到了Intel全球环境集团首席工程师Ted Reichelt先生和法国 Avantec 的总经理 Patrice Rolett 为 技术研讨会致开幕词。这些嘉宾将阐述中国的环保指令、电子信息产品污染控制管理办法（亦称“China RoHS”）以及欧盟的化学品注册、评估和许可 (REACH) 制度。与会者将从中获得宝贵而及时的见解，深入了解这些法规，并认识到它们对全球电子组装业的未来有何影响。
