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厂商动态
 *恩智浦系统级芯片提升下一代Loewe液晶电视数字录像功能 8月28日
 *泰克创新论坛将在亚太区举办 8月27日
 *Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目 8月27日
 *NI与乐高教育合力开发面向基础教学的低成本机器人平台 8月26日
 *LSI Tarari内容处理器大幅降低XML 应用的功耗 8月26日
 *风河强力支持Intel集成处理器的嵌入式应用 8月26日
 *NBC在北京奥运会转播中采用泰克公司的HD视频和音频测试设备 8月25日
 *ARM SOC DESIGNER最终版本V7.1现已上市 8月25日
 *Spansion与中芯国际合作新添43nm制程 8月25日
 *Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器 8月22日
 *安华高科技在40nm硅芯上取得20 Gbps性能表现 8月21日
 *泛华测控携手NI举办数据采集系统巡回研讨会 8月20日
 *爱立信与ST成立合资公司 欲创全球领先的无线通信半导体公司 8月20日
 *赛普拉斯任命业界资深人士Ben Lee担任全球销售高级副总裁 8月20日
 *ST-NXP Wireless任命销售与市场副总裁 8月19日
 *美国科锐尖端技术照亮北京奥林匹克水立方和鸟巢 8月18日
 *THE MATHWORKS编码器通过TUV SUD Automotive GmbH 认证 8月18日
 *加密系统研究机构与英飞凌签署差分能量分析防范对策使用许可协议 8月18日
 *Ramtron委任贝能国际扩大其F-RAM产品在中国市场的销售渠道 8月15日
 *Tensilica任命Jerry Ardizzone担任全球销售业务副总裁 8月13日
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