CEVA公司宣布推出用于两种CEVA DSP架构 (CEVA-TeakLite-III 和CEVA-X) 的 Enea OSEck实时操作系统。这两种低功耗、高性能的DSP架构结合Enea OSEck，可为广泛的多媒体和无线基带应用提供理想的平台，包括高清音频、便携式媒体播放器、3G和4G手机以及VoIP住宅网关。
CEVA-TeakLite-III™ 是基于被广泛采用的 TeakLite 系列 DSP 内核的第三代DSP架构，具有 32 位本地处理能力和双乘法累加 (MAC) 架构，是Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD 等高清 (HD) 音频应用的理想方案。这些内核还非常适用于成本敏感的消费电子产品，如2G/2.5G/3G 无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、语音IP (VoIP) 住宅网关和双模蜂窝电话/无线网络语音 (VoWiFi) 电话。
CEVA-X是高性能、低功耗的可扩展超长指令字-单指令多数据 (VLIW-SIMD) DSP架构，也是多用途的架构，可支持多个派生内核，并通过优化来满足特定应用对性能、价格和功耗的需求，如3G和4G手机、智能电话、个人媒体播放器和基础架构设备。CEVA-X可使用用户定义的指令集进行扩展，具有可升级性，即支持2至16个MAC单元以至附加的计算资源和存储器带宽。
Enea OSEck (OSE Compact Kernel) 是对Enea 功能齐全的OSE RTOS 进行DSP 优化的版本。OSEck仅占用8Kb的存储空间，提供完全抢占式 (fully-preemptive) 事件驱动实时响应和内置错误检测及处理功能。这种结合优势使OSEck非常适合于那些存储空间有限，并需要可靠的实时控制和信号处理能力的应用，如电信、数据通信、汽车、工业控制、医疗及军事/航空应用。
正如Enea OSE系列的其它成员产品一样，Enea OSEck采用高级别的消息传送编程模型，易于将复杂的应用划分为若干比较简单的并行进程，并通过高速直接消息发送方式(direct messages) 来彼此通信。Enea LINX进程间通信 (interprocess communications, IPC) 服务将这项功能的优势扩展至分布在多个DSP上的Enea OSEck应用。Enea OSEck还提供简单却功能强大的API，具有高级别提取功能，让编程人员一般只需8个系统调用就能够对应用的大部分进行编码。这种多功能性API 加之OSEck的高级消息发送协议，可以降低应用程序的代码量和复杂性，使程序更易于阅读、理解和维护。
