2008年第七届电源技术专题研讨会暨展示会（上海）

演讲内容摘要

名称：NS美国国家半导体
题目：采用 PowerWise SIMPLE SWITCHER 控制器可大幅简化负载点电源供应系统设计
摘要：从开关电源的发明以来，相对于集成开关芯片而言，利用分立式开关器件控制器方案一直意味着更大的灵活性，但却带来了更为复杂的线路设计。更不用说相当复杂的环路补偿建模及其计算过程。美国国家半导体成功开发全新的基于固定导通时间控制的仿纹波模式(ERM)稳压技术，为要求高效率的中等输出电流降压电源转换器提供一个极为先进而又设计简单的解决方案。这项技术有多个优点，例如无需提供环路补偿，效率极高，开关频率恒定不变，而且无论负载大小都可确保性能稳定可靠。由于这一电源供应系统适用于高达42V的输入电压，同时可以输出12A以上的负载电流，这样的灵活性令电源供应系统的设计工作变得更为轻松容易，设计时间也可大幅缩短。今次的简报会将介绍仿纹波模式稳压电路及其背后原理，让硬件系统设计工程师认识这项技术的优点，以充分利用这项先进技术於新的设计系统上。

名称：Infineon英飞凌科技(中国)有限公司
题目：英飞凌900V CoolMOS--超级结MOSFET新基准
摘要：英飞凌科技公布了业界第一款900V  CoolMOS (超级结MOSFET)，主要应用于高效率开关电源、工业及再生能源转换等场合。900V CoolMOS 延续了革命性的Super junction结构，从而突破了MOSFET 界所谓的“硅极限”（导通电阻正比于击穿电压的2.4~2.6次方），因此在同样的封装条件下能够实现业界最低的导通阻抗。比如说，在TO-247和TO-220封装下最大通态电阻分别只有0.12欧姆和0.34欧姆，这相比于传统的900V MOSFET 通态电阻减小了75%以上。同时，FOM（Qg * Rdson）值能够低至32 ΩnC. 因此，在实际应用中，900 CoolMOS能够大大降低导通损耗、开关以及驱动损耗，从而能够实现更高的系统工作效率。同时，从另一个角度来看，在实现相同效率的条件下MOSFET的数目也得以减少。综合以上，最新的900 V CoolMOS 在液晶电视电源,太阳能功率转换系统，PC电源以及照明系统中能够实现更高的转换效率，从而从根本上实现更佳的性价比。 

名称：Yokogawa上海横河国际贸易有限公司（简称：横河电机）                           
题目： 横河新型测试仪器及其在电源方面的应用          
摘要： 横河电机株式会社是日本规模最大的专业测试仪器厂商，产品涉及过程控制、电子测量、信息等领域。上海横河国际贸易有限公司是横河电机株式会社通用测试仪器事业部在中国的独资子公司，全面负责通用测试仪器事业部产品在中国的销售、技术支持、维修及校准服务。此次电源技术专题研讨会上，我们将主要介绍横河新型记录仪、数据采集器、数字功率计、数字示波器的特点及其在电源行业的应用，希望能为中国电源事业的发展尽一份力量。

名称：Seiko精工技术有限公司
题目：多节锂电池保护方案
摘要：为多节锂电池保护注入新槪念 à级联
S-8204系列内置高精度电压检测电路和延迟电路，是用于3节或4节串联锂离子可充电电池保护的IC。通过SEL 端子的切换，可用来保护3节或4节串联电池。
外表与过往的多节锂电池保护IC并无分别，但却暗地里加入了级联的新槪念。
令多节锂电池保护的应用更广泛、更灵活。

这次，SII – 精工技术有限公司会透露：
·    S-8204系列的锂电池基本动作原理
·    不同锂电池节数的灵活使用
·    S-8204的级联动作原理，电池之间怎样对话
·    级联电路应用案例
·    怎样才达到每个电池的电压平衡
·    电池温度控制
·    S-8204的广泛应用范围

名称：Tektronix泰克科技（中国）有限公司
题目：创新电源系统分析与测试
摘要：对习惯使用示波器进行高带宽测量的工程师来说，电源测量频率相对较低，似乎非常简单。事实上，电源测量也有很多高速电路设计人员从未见过的一系列挑战。经过开关设备的电压可能会非常大，而且是“浮动的”，即没有参考接地。信号的脉宽、周期、频率和占空比会变化，必须如实地捕获波形，分析其不理想特点:
1.是否提供安全精确的电压和电流探测解决方案？
2.是否有一种快速方式，调节探头的不同延迟？
3.是否有使探头偏置达到最小的有效流程？
4.仪器能否配备充足的记录长度，以高分辨率捕获很长的工频波形？

名称：IR国际整流器公司
题目：SupIRBuck 系列集成式负载点稳压器：紧凑，低温升，更高效率
摘要：常用的高密度负载点转换器方案有两种，外置MOSFET的分立式方案，或单片开关稳压器。分立式方案的优点是其灵活性和多种选择性；单片方案则提供了高密度、简单的设计和单一的供应商。然而，两种方案也都有各自的缺点。分立式方案的尺寸较大、外围器件多，设计过程长、复杂、风险高；而单片方案则缺乏设计灵活性且输出电流不易升级，12V输入时效率很低，其内置场效应晶体管皆无雪崩能量参数或未经雪崩测试。
一种适合数据中心和消费应用的新方案——SupIRBuck，在5mm×6mm的小型功率QFN封装中集成了IR的高性能同步降压控制IC和高性能HEXFET。与分立式解决方案相比减少了70%的占板面积；比同类单片式IC提高了8%～10%的满载效率。SupIRBuck具备独特的可扩展通用布板设计，通过简化设计，不仅能大幅降低风险，还能加快产品推向市场的速度。SupIRBuck是专为4A~14A的输出负载电流而设计的，其特性包括：可在2.5～21V的宽输入电压范围下工作，输出电压范围是0.6～12V，前置偏压启动、600kHz或300KHz固定开关频率、打嗝式电流保护、热关断，以及精确的输出稳压，其他特性包括DDR电压跟踪式启机和可编程PGOOD。