2008年是中国手机制造业具有特殊意义的一年。随着手机牌照制度于2007年底终结，中国手机市场迎来了翻天覆地的变化，老品牌奋力挣扎，新品牌风头正劲，“山寨机”来势凶猛。作为全球手机制造中心，未来手机产业的格局如何变化？手机制造和组装技术如何适应市场的挑战？手机品牌厂商、Design House和OEM/EMS厂商之间的合作和竞争关系将如何变迁？手机制造商更应关注成本、效率、技术创新还是供应链？2008年10月13－14日在深圳大中华喜来登召开的“手机制造技术论坛CMMF2008”将为您揭开谜底。
CMMF2008特别邀请了世界知名的市场调研机构iSuppli的分析师Jeffery Wu就全球手机生产外包现状和趋势进行解析。作为以技术为导向的大型专业论坛，大会邀请了诺基亚全球技术经理罗德威、香港科技大学先进微系统封装中心主任李世玮博士，与手机制造技术提供商松下、富士机械、安比昂、劲拓等公司的技术专家一道就“下一代软硬结合手机主板的实装技术”、“手机电路板表面贴装领域里的高密度贴装技术” 等热点议题进行探讨。大会还在第二天上午特别安排了“手机的可制造性设计”的工作坊。
作为中国唯一专注于手机组装与制造的专业论坛，CMMF在过去4年中共吸引了包括国内外手机制造商在内的1500名左右的专业人士参与。CMMF2008根据手机产业发展趋势，今年将特别增加对IDH和新兴手机制造商的邀请。目前已有大量代表通过www.elexcon.com申请了门票。
截止到2007年10月份，中国拥有手机牌照的企业达90家，其中深圳占近50家，与此同时，深圳及周边地区还聚集着新兴的手机厂商300多家，经过多年的培育及发展，深圳手机产业已形成从零部件到整机及周边配套的完整产业链。作为中国唯一关注手机制造技术的专业论坛CMMF成功举办了四届，每年都在高交会电子展期间举办，已经成为一个标志性活动，在行业内具有很高的知名度和影响力。
