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 *首软开关非对称半桥拓扑集成控制器芯片（ST）
意法半导体（ST）推出一款全新电源管理（PWM）控制器L6591，这是业内首款为零压开关非对称半桥拓扑电源转换器专门优化的控制器芯片。
(10月7日) [查看全文]
 *3.5A、33VIN 降压型开关稳压器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3.5A、33VIN 降压型开关稳压器 LT3972，该器件具突发模式 (Burst Mode®) 工作，以保持静态电流低于 75uA。
(10月7日) [查看全文]
 *双SPDT低压模拟信号开关（奥地利微电子）
奥地利微电子公司发布一款双SPDT（单刀/双掷）、低压模拟信号开关AS1747，扩展了其模拟开关系列。
(10月7日) [查看全文]
 *四相和六相PWM控制器（Intersil）
Intersil公司宣布推出ISL6334、ISL6334A和ISL6336、ISL6336A两个系列器件，扩展了其不断增长的、符合VR11.1的PWM控制器系列
(10月7日) [查看全文]
 *12款新型USB电源开关元件（Diodes）
Diodes公司日前宣布扩展其USB电源开关系列产品线，新增12款新型元件，为各种消费电子设备的USB端口提供了具有成本效益和小尺寸的解决方案。
(10月7日) [查看全文]
 *新型WiMAX片上系统（富士通微电子）
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出一款新型移动WiMAX基站片上系统(SoC)-MB86K81。
(10月6日) [查看全文]
 *两款串行外设接口版本电机驱动器（安森美）
安森美半导体(Onsemi)扩展双极步进电机控制系列，推出两款新的串行外设接口(SPI)版本电机驱动器——AMIS-30511和AMIS-30512，能够提供达800毫安(mA) 的峰值电流，配以外部微控制器(MCU)的使用， 可增加灵活性。
(10月6日) [查看全文]
 *10MHz至6GHz低功率 RMS 检测器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出宽带 6GHz RMS 检测器 LT5581，该器件具有 40dB 动态范围和 1.4mA 低工作电源电流。
(10月6日) [查看全文]
 *非接触式高分辨率磁编码器IC（奥地利微电子）
奥地利微电子公司发布一款12 位编码器 IC AS5145。该器件专为日益增长的汽车应用需求而设计，再一次扩充了其磁旋转编码器系列。
(10月6日) [查看全文]
 *USB 模块化数字万用表（安捷伦）
安捷伦科技公司日前推出U2741A USB 模块化数字万用表（DMM）。
(10月6日) [查看全文]
 *混合信号实现解决方案Galaxy Custom Designer（Synopsys）
新思科技(Synopsys)发布业界第一个现代混合信号实现解决方案——Galaxy Custom Designer。
(10月6日) [查看全文]
 *新款高性能500毫安单片降压转换器（研诺）
研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech™，纳斯达克股票市场代码：AATI），今天宣布推出AAT1130—一款新型的高性能500毫安单片降压转换器。
(10月6日) [查看全文]
 *新型PolySwitch器件AHEF系列（泰科电子）
泰科电子今天宣布针对汽车市场推出新系列的PolySwitch™电路保护器件AHEF系列，该系列器件可在载客汽车和重型卡车的24V电气系统中对线朿提供可自恢复的过电流保护。
(10月6日) [查看全文]
 *新系列超小型隔离放大器（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出采用延展型SO-8封装，具备高性价比的新系列超小型隔离放大器产品，非常适合工业应用中各种电子电机驱动设计使用。
(10月6日) [查看全文]
 *新型低成本XpressO微型振荡器（Fox Electronics）
Fox Electronics推出新型超低成本 3.2mm x 2.5mm HCMOS XpressO 振荡器。频率介于 0.75MHz 和 250MHz之间的任何批量产品可在10天之内出货，样品可在次日交付。
(10月6日) [查看全文]
 *四款新型多频段器件（PMC-Sierra）
PMC-Sierra公司宣布，用于宽带无线用户设备的高集成度WiMAX RF IC方案——WiZIRD™系列又新增四个多频段器件
(10月6日) [查看全文]
 *三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。
(10月6日) [查看全文]
 *30V单片功率MOSFET和肖特基二极管（Vishay）
Vishay Intertechnology, Inc.推出业内首款采用具有顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管 --- SkyFET® SiE726DF，该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。
(10月6日) [查看全文]
 *用于HDTV的Soundmax音频解决方案（ADI）
Analog Devices, Inc.（ADI)最新推出SoundMAX®音频处理算法与集成电路解决方案，面向下一代HDTV (高清电视)设计。
(10月6日) [查看全文]
 *业界最薄ESD保护阵列（安森美）
安森美半导体推出业界最薄ESD保护阵列，用于便携应用高速数据线路保护。新的ESD保护器件厚度减少20%，具有0.5 pF的极低电容和低钳位电压。
(9月27日) [查看全文]
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