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突破性的光数字传感器(Intersil)
Intersil公司宣布,推出业界性能最佳、简单易用的光数字传感器ISL29020。
(11月12日)
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新款 OSTAR Headlamp LED(欧司朗)
欧司朗光电半导体公司推出新款 OSTAR Headlamp LED,内置有集成光闸(shutter)功能,可简化光学系统,无需使用任何外部光闸即可高效地发出明亮清晰的灯光
(11月12日)
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新一代摄影闪光灯LED(欧司朗)
欧司朗光电半导体公司推出新一代 CERAMOS 和 OSLUX LED 闪光灯产品,亮度比原有产品提高了两倍。
(11月12日)
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新一代语音微控制器(HOLTEK)
HOLTEK半导体推出HT86BXX新一代语音微控制器 (Enhanced Voice MCU)
(11月12日)
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高质量AB类音频放大器(安森美)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新一代的AB类音频放大器NCP2991,专为便携和无线应用提供优异的音频性能而不会牺牲能效。
(11月12日)
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LinkSwitch-CV恒压初级侧离线式开关IC系列(PI)
Power Integrations公司(PI)宣布为其极成功的LinkSwitch系列AC/DC开关功率转换IC再添新成员。
(11月11日)
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车用级隔离放大器产品(Avago)
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,面向混合动力车应用推出新隔离放大器产品
(11月11日)
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HiperPLC系列电源控制器IC(PI)
Power Integrations公司(PI)宣布推出其HiperPLC(名称涵义为高功率、功率因数校正、LLC及控制器)系列电源控制器IC。
(11月11日)
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RGB LED 控制驱动器(东京电子)
东京电子器件有限公司开始销售高耐压(最大28V)并可根据外部电阻阻值设定输出电流(5mA~30mA 范围内改变)的RGB LED 控制器「TE7118PF」。
(11月11日)
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隔离型单片反激式转换器(Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具有一个集成式 1.25A NPN 电源开关的隔离型单片反激式开关稳压器 LT3573。
(11月11日)
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高性能24V、2A的降压PWM稳压器(Intersil)
Intersil公司宣布推出高性能的24V、2A的降压PWM稳压器 --- ISL8500,为各种负载点应用提供了简单实用的电源解决方案。
(11月11日)
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10位、1GSPS信号路径解决方案(NS)
美国国家半导体公司 (NS)宣布推出一款2.5GHz全差分放大器及另一款10位、2GSPS单通道/1GSPS双通道模拟/数字转换器。
(11月11日)
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最新版本MATLAB和Simulink产品(MathWorks)
The MathWorks 发布最新版本的MATLAB和Simulink产品家族。最新版本R2008b在并行计算、符号数学计算以及多域系统建模等方面增加新功能。
(11月10日)
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5V、2.5MHz DC/DC升压模式转换器(Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 45V、2.5MHz DC/DC 升压模式转换器 LT3598,该器件作为恒定电流 LED 驱动器工作,用于多达 60 个白光 LED。
(11月10日)
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四款PCTV参考设计(科胜讯与Xceive)
科胜讯系统公司携手美国瑞科信公司(Xceive Corporation)为全球市场推出四款联合开发的“PCTV”参考设计。
(11月10日)
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新型4通道LED驱动器(研诺)
研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)推出AAT3104 和 AAT3195两款新型4通道、电荷泵LED驱动器,它们在简化功能的手机和便携系统中用于更大屏幕LCD显示器。
(11月10日)
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符合802.11n 1-Stream规范的WLAN解决方案(Atheros)
日前, Atheros Communications, Inc.公司宣布推出 Align™ 产品系列的首批产品 —— 符合 IEEE 802.11n 1-Stream 技术规范草案的、业界最完整的无线 LAN (WLAN) 解决方案产品系列。
(11月10日)
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高集成度频率合成器与混频器系列(ADI)
Analog Devices, Inc.(ADI)最新推出业界首款全集成的频率合成器——ADF4350,内置片上VCO(压控振荡器)与 PLL(锁相环),可以工作在极宽的连续频率范围内。
(11月10日)
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两款全新可编程线性霍尔传感器(英飞凌)
英飞凌科技股份公司宣布推出两款全新的可编程线性霍尔传感器。
(11月7日)
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单一P沟道MOSFET器件(飞兆)
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P,能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。
(11月7日)
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