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市场
 *原料及物流成本高涨,影响元器件价格
(6月24日) [查看全文]
 *微传感器市场销售收入在08年将增18.5%
(6月24日) [查看全文]
 *台湾晶片测试及封装企业上调Q3代工价格
(6月20日) [查看全文]
 *日本5月微芯片设备订单出货比微升 市场需求情况仍疲弱
由于价格下滑,5月日本微芯片制造设备需求小幅上扬,但需求情况仍旧疲弱。
(6月20日) [查看全文]
 *全球半导体市场增长放缓但前景仍然看好
(6月19日) [查看全文]
 *英飞凌首超意法及瑞萨 工业市场份额排名第一
(6月18日) [查看全文]
 *GaN器件的复合年均增长率达到80%,抢夺GaAs和LDMOS份额
(6月18日) [查看全文]
 *08年Q1台湾WLAN适配卡出货量微增1.9%
根据资策会信息市场情报中心(MIC)所发表的最新研究报告,2008年第一季台湾无线局域网络适配卡(WLAN NIC)出货量达4,860万套,比上一季增长1.9%,WLAN接取点设备(AP)出货量则为118万台,比上一季衰退3%。
(6月17日) [查看全文]
 *十大MCU供应商排名 MCU市场趋势分析
(6月13日) [查看全文]
 *预计2013年触摸屏出货量将达到8.33亿个
iSuppli公司预测,在苹果公司iPhone热销及其精致的用户界面刺激下,2008-2012年全球触摸屏显示器模块出货量将增长一倍以上。
(6月13日) [查看全文]
 *2008年国内GPS规模将超过300亿元
GPS行业在全球领域发展迅速,目前每年全球导航市场的规模在400亿美元左右。
(6月13日) [查看全文]
 *电子元件从四方面考虑行业定位
(6月12日) [查看全文]
 *芯片收入持稳定发展状态 但增速将有所放缓
(6月11日) [查看全文]
 *今年全球触摸屏出货量将超4亿片 同比增38%
DisplaySearch发布的最新报告预计,2008年全球触摸屏(Touch screen)出货量将超过4亿片,比去年增长38%;出货金额将超过23亿美元,较去年大幅增长87%。
(6月11日) [查看全文]
 *蓝牙功能无处不在 2013年全球发货24亿
(6月5日) [查看全文]
 *SEMI:半导体设备市场09年将增长12%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布的最新全球晶圆厂瞭望报告(World Fab Forecast)指出,2008年全球晶圆厂的设备支出预计将减少17%。然而整体设备支出将于第四季触底反弹,预计2009年将有高达12%的增长。
(6月5日) [查看全文]
 *全球微处理器发货同比增长25.7% 收入增长15.9%
(6月4日) [查看全文]
 *汽车电子再创新高将达3000亿元
(6月3日) [查看全文]
 *全球半导体收入将达2870亿美元
(6月3日) [查看全文]
 *全球经济波动影响 半导体工厂08年开支缩减17%
(6月3日) [查看全文]
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